波峰焊炉前AOI设备硬件配置清单
硬件名称
规格参数
备注
相机
工业相机 1400万
波峰焊炉后检测
波峰焊炉前AOI设备硬件配置清单
硬件名称
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规格参数
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备注
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相机
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工业相机 1400万
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产地：德国，：Basler
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镜头
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千万的级广角镜头
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产地：日本，：Computer
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光源
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条形高亮白光光源
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VS
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光源控制器
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四通道控制器
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VS
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工业电脑
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I7-5500U酷睿2.2G，内存8G/SSD 128G +500G
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：讯圣，型号：ARK-1210A
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波峰焊炉后AOI设备机械参数介绍
项目类别
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规格说明
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备注
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可测PCB范围
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80*80mm~380*400mm
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PCB厚度
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0.5mm-5.0mm
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PCB弯曲度
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<3.0mm
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PCB上下净高
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上方≤60mm，下方≤40mm
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PCB固定方式
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轨道传输，光电感应+机械定位
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X/Y轴驱动系统
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AC伺服马达驱动和丝杆
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工作电源
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AC 220V+10%，50/60Hz 1.5KW
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设备尺寸
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1100*1080*1775mm（长*宽*高）
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设备重量
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900KG
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炉后AOI波峰焊的额预热途径
目前波峰焊机基本上采用热辐射方式进行预热，常用的波峰焊预热方法有强制热风对流、电热板对流、电热棒加热及红外加热等。在这些方法中，强制热风对流通常被认为是大多数工艺里波峰焊机有效的热量传递方法。
炉前AOI焊盘的设计
焊盘设计要符合波峰焊要求， 金属化孔质量差或助焊剂流入孔中。 反映给印制板加工厂，提高加工质量。 波高度不够。不能使印制板对焊料产生压力，不利于上锡。 波高度般控制在印制板厚度的2/3处。 印制板爬坡角度偏小，不利于焊剂排气。 印制板爬坡角度为3-7°。
文字识别
(1)AOI的检测特点与其他检测设备的区别。
(2)AOI的操作过程。
①首先人工检测一块合格的表面组装板作为标
