如何通过曝光显影去实现蚀刻的譬如说做PCB板，需要用到蚀刻。大家看我这样的理解对不对，喷涂---曝光---显影---固化---蚀刻喷的感光油墨，在曝光时候，用非林片把不用蚀刻的地方遮蔽起来在曝光过程中，需要蚀刻的部分就被曝光了，然后经显影液清洗后露出基材经过固化后。
1、蚀刻：利用蚀刻液与铜层反应，蚀去线路板上不需要的铜，得到所要求的线路。
2、曝光：经光源作用将原始底片上的图像转移到
曝光显影工艺
如何通过曝光显影去实现蚀刻的譬如说做PCB板，需要用到蚀刻。大家看我这样的理解对不对，喷涂---曝光---显影---固化---蚀刻喷的感光油墨，在曝光时候，用非林片把不用蚀刻的地方遮蔽起来在曝光过程中，需要蚀刻的部分就被曝光了，然后经显影液清洗后露出基材经过固化后。
1、蚀刻：利用蚀刻液与铜层反应，蚀去线路板上不需要的铜，得到所要求的线路。
2、曝光：经光源作用将原始底片上的图像转移到感光底板(即PCB)上。
谈到金属蚀刻加的过程，其蚀刻速率就是一个非常受大家关注的问题同时也会发现多种文献都多次讲到需要快的蚀刻速度。但金属蚀刻速率并不是越快越好，这要具体情况具体分析，这个具体情况就是对深度及蚀刻表面状态的要求，这个状态其实就是平滑度在这两个要求中关键的是蚀刻深度的要求。对于一个需要进行金属蚀刻的产品，不管是要求深的蚀刻还是要求浅的蚀刻都有一个共同的准则，那就是深度的均匀性。
金属蚀刻加工速率和侧蚀量在蚀刻加工中两个关键同时也是较为重要的参数。于材料表面的钝化等因素有些部位的金属蚀刻会有迟后效应特别是对不锈钢的蚀刻这种现象更为明显。影响蚀刻速度的另一个重要因素就是公差速度越快对公差的精度控制就越困难。比如当一个要求公差为士0.00m的工件，在设计蚀刻工艺时需要确定其蚀刻速度，当然公差一定是和深度相对应的，蚀刻深度越大公差也越大，反之则越小。
蚀刻深度的均匀性主要受4个方面的影响：材料、蚀刻溶液、蚀刻过程的物理参数和蚀刻时间。综上所述，可以知道影响确定蚀刻速度的因素主要有蚀刻深度要求及公差要求。对于蚀刻深度大的工件可以设计成高蚀刻速度的工艺方案当对公差要求高时可采用分次蚀刻的方法进行，即先采用高速度的蚀刻方法，当接近设计要求深度时采用低蚀刻速度的方法来保证公差。对于蚀刻深度浅、公差要求严的工件则应采用蚀刻速度较慢的工艺方法。
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