LCP(液晶聚合物)薄膜在FCCL的应用由于PI膜存在结构性缺陷，业界对LCP(液晶聚合物)的研究越来越多。下图列举了典型的LCP(液晶聚合物)基FCCL和PI基FCCL基本性能对比，LCP(液晶聚合物)基FCCL的缺陷是剥离强度较低。
LCP(液晶聚合物)的优势在与其很低的吸湿性和优异的尺寸稳定性，在极潮湿的环境下依然能保持很好的尺寸稳定性和剥离强度，且LCP(液晶聚合
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LCP(液晶聚合物)薄膜在FCCL的应用由于PI膜存在结构性缺陷，业界对LCP(液晶聚合物)的研究越来越多。下图列举了典型的LCP(液晶聚合物)基FCCL和PI基FCCL基本性能对比，LCP(液晶聚合物)基FCCL的缺陷是剥离强度较低。
LCP(液晶聚合物)的优势在与其很低的吸湿性和优异的尺寸稳定性，在极潮湿的环境下依然能保持很好的尺寸稳定性和剥离强度，且LCP(液晶聚合物)的界质损耗比较小，几乎和PTFE在同一水平，适用于高频线路。主要用于LCP(液晶聚合物)、PDP的驱动器、IC封装、t-BGA、无线LAN、通信网络设备和高速数字连接器等。
LCP的分类方法各有不同：
（1）按应用分类可以分为薄膜级（高频信号传输载体）、注塑级（PCB主板、SMT连接器、汽车车身）和纤维级（应用领域仍在积极开发）；
（2）LCP产品按照液晶基元在聚合物分子中的位置可分为主链型液晶聚合物、侧链型液晶聚合物和复合型液晶聚合；
（3）根据形成液晶相的条件，可分为溶致性液晶（LLCP）和热致性液晶(TLCP)。
LCP薄膜是一种特殊的绝缘材料，具备低吸湿、耐化性佳、高阻气性以及低介电常数等特性，也是国际上公认的5G信号天线的绝缘材料。今后将广泛应用于手机天线、摄像头软板、笔记本电脑高速传输线、智能手表天线当中。耳机lcp振膜公司
实际上，LCP薄膜生产企业较为稀缺，LCP薄膜也不是你想买就能买的。因为LCP材料表观粘度受剪切速度和温度的影响较大，在流动方向表现出强烈的各向异性，实际制造过程成膜率低，技术壁垒高。从LCP树脂到薄膜需要突破从分子设计、化学反应、工艺控制、成型加工等大量技术瓶颈。耳机lcp振膜公司
LCP薄膜生产制约因素主要有：
1）LCP薄膜的加工技术壁垒较高，工艺复杂，设备要求高；耳机lcp振膜公司
2）薄膜制备对制膜树脂性能要求高，薄膜级树脂生产厂家少。耳机lcp振膜公司
LCP薄膜是一种特殊的绝缘材料，具备低吸湿、耐化性佳、高阻气性以及低介电常数等特性，也是国际上公认的5G信号天线的绝缘材料。
薄膜级LCP
加工成型:LCP有多种成型方式,如注塑、挤出、吹塑，喷涂等。LCP液晶聚合物加工成型一般不需特殊的设备,常规的聚合物加工设备均可利用。但由于LCP液晶聚合物加工温度较高, 故设备选型时因充分考虑其加热系统的能力和设备材质,必须经受得住长时间的高温烘烤。LCP的成型温度高,因其品种不同,熔融温度在300-425℃范围内。LCP熔体粘度低,流动性好。LCP具有的线膨胀系数,尺寸稳定性好。LCP液晶聚合物在熔融态进行注射成型时,刚性伸直链液晶微区受到剪切力作用时, 发生了沿剪切力方向的宏观取向, 由于其刚性链松弛时间大于冷却时间,使定向部分就地成纤,在固态材料中起到了增强作用。总之,LCP刚性分子链熔融态因受应力作用发生的取向和流变行为, 决定了制件成型后的性能, 所以说制件的性能(尤其是力学性能)是与成型中的工艺参数成函数关系的。其中包含料筒温度、 喷嘴温度和模具温度参数。
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