真空镀膜机的厚度均匀性主要取决于
1.基片材料与靶材的晶格匹配度
2.基片表面温度
3.蒸发功率、蒸发率
4.真空度
5.涂层时间和厚度。
成分均匀性：蒸发涂层的成分均匀性不易保证。可调节的具体因素同上。但由于原理上的限制，非单组分涂层的蒸发涂层组分均匀性较差。
晶向均匀性：1、晶格匹配度
镀膜设备厂家
真空镀膜机的厚度均匀性主要取决于
1.基片材料与靶材的晶格匹配度
2.基片表面温度
3.蒸发功率、蒸发率
4.真空度
5.涂层时间和厚度。
成分均匀性：蒸发涂层的成分均匀性不易保证。可调节的具体因素同上。但由于原理上的限制，非单组分涂层的蒸发涂层组分均匀性较差。
晶向均匀性：1、晶格匹配度 2、基片温度 3、蒸发速率。
真空镀膜主要指一类需要在较高真空度下进行的镀膜。真空镀膜设备若有灰尘，将会影响真空镀膜的效果和质量。真空镀膜设备真空热处理是指金属制件在真空或先抽真空后通惰性气体条件下加热，然后在油或气体中淬火冷却的技术。由于真空热处理时，工件基本不氧化，钢件不脱碳，采用通气对流加热方式还可使加热均匀，减少表面和心部的温差，从而也减少畸变。目前它已成为工模具不可或缺和的热处理工艺。国内外研究人员一直致力于开发取代电镀的表面防护技术的研究,物理气相沉积(PVD)技术作为一种环境友好技术,具有很多其他技术所不具备的特点,通过控制其工艺参数可以得到晶粒细小、厚度均匀、膜基结合力优异的镀层。
在真空条件下加热工件，主要依赖辐射。由于辐射传热与温度的4次方成比例，所以在850℃以下辐射效果不高，工件加热速度很慢
在选择真空镀膜设备时会考虑设备的各种性能特点，结合自身所镀产品的需要综合考核
根据设备使用特点，可选择手动、半自动、全自动或其组合的控制方式。
真空镀膜设备充气方式的选择。
根据工艺要求选择镀制方式及形式。
夹具运转形式，用户可根据基片尺寸及形状提出相应要求，转动的速度范围及转动精度：普通可调及变频调速等。
根据工艺要求选择不同规格及类型的镀膜设备，其类型有电阻蒸发、电子束蒸发、磁控溅射、磁控反应溅射、离子镀、空心阴极离子镀、多弧离子镀等。
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