工艺工程师必需在引进新产品的过程中，研讨制定完好有效的装配工艺和高质量的规划。它的主要适用范围包括，芯片级封装、倒装芯片、不活动和预先涂布的底部填充胶，以及传统的导电粘合剂和外表装置粘合剂。机器软件和数据构造的开发要同时停止，接口必需是开放的，这样，工程师就能够在多条消费线上同时设计、控制和监测SMT工艺。要进步质量，首先需求一套方案，一组不同于详细规范的目的，
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工艺工程师必需在引进新产品的过程中，研讨制定完好有效的装配工艺和高质量的规划。它的主要适用范围包括，芯片级封装、倒装芯片、不活动和预先涂布的底部填充胶，以及传统的导电粘合剂和外表装置粘合剂。机器软件和数据构造的开发要同时停止，接口必需是开放的，这样，工程师就能够在多条消费线上同时设计、控制和监测SMT工艺。要进步质量，首先需求一套方案，一组不同于详细规范的目的，各种测试工具，以及作出改动并且经过交流来进步产质量量的办法。
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水洗清洁—这种清洁办法运用水或许是富含清洁剂的水（清洁剂的含量一般在2–30%之间）。无铅焊锡炉需求停止程度较高的预防性维护和颐养，以便保证机器的正常运作。水溶性资料一般由可于用来喷洒的液态酒精或许VOC溶液构成。这种办法能够把外表安装技能或许穿孔技能中的运用松香的低残渣助焊剂清洁掉。水溶性清洁一般用于高压在线清洁设备。
元件送料器，基板(PCB)是固定的，贴片头(安装多个真空吸料嘴)在送料器与基板之间来回移动，将元件从送料器取出，经过对元件位置与方向的调整，然后贴放于基板上。什么是SMT技术：表面组装技术（SurfaceMountedTechnology，简称SMT）又称为表面贴装技术，是指将片式元器件直接装贴、焊接在印制电路板特定位置的自动化装联技术。由于贴片头是安装于拱架型的X/Y坐标移动横梁上，所以得名。该类机型的优势：系统结构简单，适于各种大小、形状的元件，甚至异型元件，送料器有带状、管状、托盘形式。适于中小批量生产，也可多台机组合用于大批量生产。该类机型的缺点：贴片头来回移动的距离长，所以速度受到限制。
SMT基本工艺：
SMT生产工艺一般包括焊膏印刷、贴片、回流焊、检测等四个环节。在无铅再流焊方面，常见的问题是，气泡、电路板变形和元件的损坏，这些都是再流焊工艺在超出技术标准规则的范围时形成的。SMT生产工艺按元器件的装贴方式可以分为纯SMT装联工艺和混合装联工艺；按线路板元件分布可以分为单面和双面工艺；按元件粘接到线路板上的方法可以分为锡膏工艺和红胶工艺；按照焊接方式可以分为回流焊工艺和波峰焊工艺。下面主要介绍锡膏工艺和红胶工艺。
锡膏工艺
先将适量的焊锡膏印刷到印制电路板的焊盘上, 再将片式元器件贴放在印制电路板表面规定的位置上, 将贴装好元器件的印制电路板放在回流焊设备的传送带上,从回流焊炉入口到出口，大约需要5分钟就可完成了干燥、预热、熔化、冷却等全部焊接过程。
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