逆变器和光伏系统的性能要求使WBG器件应用成为
自从宽带隙 （WBG） 器件诞生以来，为功率变换应用带来了一股令人激动的浪潮。但是，在什么情况下从硅片转换到宽带隙技术才有意义呢？迄今为止，屏蔽栅极 MOSFET、超级结器件和 IGBT等基于硅的功率器件已经很好地在业界得到大规模应用。这些器件在因数 （FoM） 方面不断改进，加上在拓扑架构和开关机理等方面的进步，使工程师能够实现更高的
在线客服ST微控制器单片机小批量订单
逆变器和光伏系统的性能要求使WBG器件应用成为
自从宽带隙 （WBG） 器件诞生以来，为功率变换应用带来了一股令人激动的浪潮。但是，在什么情况下从硅片转换到宽带隙技术才有意义呢？迄今为止，屏蔽栅极 MOSFET、超级结器件和 IGBT等基于硅的功率器件已经很好地在业界得到大规模应用。这些器件在因数 （FoM） 方面不断改进，加上在拓扑架构和开关机理等方面的进步，使工程师能够实现更高的系统效率。工程师坚持继续使用硅片的常见原因可能是在这方面拥有丰富的知识和经验。然而，在某些情况下，下一代电源、逆变器和光伏系统的性能要求使WBG器件应用成为。
在中压应用中，英飞凌的 OptiMOS 能够提供业界更佳的因数。开关电源（SMPS）、逆变器和电池供电马达等需要100～200V MOSFET 的应用已经在使用这些高频优化器件。然而，随着人工智能 （AI） 协处理器等需要巨大电流的边缘运算应用越来越广泛，对提升电源供电效率和瞬态负载响应能力提出了要求。CoolGaN可提供明显优于任何同类中压硅器件的 FoM以及零反向恢复电荷，这使其成为半桥电路的选择。由于其晶体平面生长特性，使封装能够实现采用顶部散热的机制。在 54V 输入/12V 输出的变换器中，基于 CoolGaN 的设计可提供 15A 电流，在500 kHz 开关频率时达到超过 96.5% 的峰值效率。这比同等OptiMOS 5 100V在100 kHz开关频率下效率提高了1%。
总体而言，CoolGaN 和 CoolSiC 都能够提供更好的 FoM，并且可实现比同类硅器件更高的效率。但是，这些并不是需要考虑的因素，价格同样很重要，采用新技术带来的相关风险也是如此。GaN 和 SiC 都具有不同的驱动和工作特性，为了充分发挥这些技术的潜力，可能还需要新的拓扑架构或控制技术。
如何解决贴片二极管与外界连接不稳定问题
二极管又称晶体二极管，简称二极管(diode)，是一种单向传导电流的电子器件。该半导体二极管内部有一个芯片两个引线端，该引线端具有根据所加电压的方向单向电流转导。通常来说，贴片晶体二极管是由 p型半导体和 n型半导体烧结而成的 pn结界面。界面两侧形成空间电荷层，构成自建场。在外加电压为零时，由于在两端 pn结两侧的载流子的浓度差导致扩散电流与自建电场产生的漂移电流相等，从而处于电平衡状态，这也是二极管的特征。
目前所采用的贴片二极管，一方面，由于芯片和引脚焊接在一起，反复弯折引脚过程中容易发生焊接断裂，连接不稳定；其次，当二极管连接到外部电路时，引脚会出现松动，封装体也会因为引脚松动而导致整个二极管与外界电路连接不稳定，从而影响到整个二极管的使用效果。
为解决这一问题，南晶电子研制了稳定化贴片二极管。稳定化贴片二极管是一种贴片式二极管，它的插脚与芯片焊接稳定，封装结构与外部接线稳定，使用效果稳定。
稳定型贴片二极管的技术：
该稳定化贴片二极管包括位于该芯片两端的和第二引脚的芯片、以及封装于该芯片、和第二引脚外部的封装结构，和第二引脚的一端都伸出封装结构外部；引脚包括焊接段和端子段的末端设有第二焊接段和端子段的末端设有第二焊接段，焊接段通过焊膏层与芯片连接，第二焊接段通过第二焊膏层与芯片连接，第二焊接段通过第二焊膏层与芯片连接，第二焊接段和第二焊接段的均设有凸条；第二焊接段通过焊膏层与芯片连接；
SMT制造商如何运作？
SMT 元件的类型
如前所述，
无源 SMD主要分为三种类型。
这里，无源 SMD有不同的封装。大多数无源 SMD 可以是 SMT 电容器或 SMT 电阻器。此外，包装的尺寸也非常标准化。水晶、油等成分通常有更多的要求，因此有他们的个人包装。
电容器和电阻器通常具有不同的封装尺寸。它们的名称包括 1206、1812、0201、0402、0603 和 0805。这些在今天没有广泛使用，因为现在通常需要更小的组件。但是，它们可用于需要更大功率水平的应用以及需要更大尺寸的区域。
二极管和晶体管
SMT 二极管和 SMT 晶体管通常保存在由塑料制成的小封装中。这里的连接是通过引线进行的。这些引线来自封装，通常是弯曲的。这是为了确保它与电路板接触。此封装有 3 个引线。通过这样做，很容易判断设备应该走哪条路。
集成电路
不同的封装适用于集成电路 (IC)。要选择的封装类型取决于所需的互连级别。大多数芯片可能只需要 14 个或 16 个引脚。其他的，例如 VLSI 处理器和其他相关芯片，可能需要大约 200 个或更多。
您是否正在寻找用于二次开发的板集成电路 (IC)？
可能有很多选择，但只有少数几个经得起时间的考验。现场可编程门阵列 (FPGA) 非常可靠，因为它们使二次开发的工作更容易。此外，您可以将 FPGA 用于多种用途，包括重新编程设备以使其更好地运行。
广州同创芯电子有限公司拥有10年元器件销售经验，保证原装
您可以购买单个组件或 BOM
电子邮件：sales@fastturnpcbs.com
（作者： 来源：）
