对于96%陶瓷基片，按100mw/mm2计算电阻面积。功率电阻的调阻要求：调阻后，留下电阻的窄处应≥1/2电阻宽度，即d≥1/2D。
(5)电阻的几何尺寸：0.8×0.8 (mm)2（或32mil×32mil）
(6)电阻印刷次数的规定：
网络排阻,印刷,电子尺电阻板,厚膜电容,喷码机不锈钢加热片,湿敏电阻片,叉车踏板传感器电阻片,单列
厚膜加工
对于96%陶瓷基片，按100mw/mm2计算电阻面积。功率电阻的调阻要求：调
阻后，留下电阻的窄处应≥1/2电阻宽度，即d≥1/2D。
(5)电阻的几何尺寸：0.8×0.8 (mm)2（或32
mil×32mil）
(6)电阻印刷次数的规定：
网络排阻,印刷,电子尺电阻板,厚膜电容,喷码机不锈钢加热片,湿敏电阻片,叉车踏板传感器电阻片,单列直插式网络排容,FR4 电阻板, 无接触式电阻传感器,印刷加工,厚膜芯片.游戏机控制开关,单列直插式网络排阻,平面印刷,陶瓷印银,微波炉高压电阻,贴片电容,薄膜电阻片,汽车档位陶瓷片,键盘印刷,陶瓷镀金,复印机陶瓷加热片,贴片电阻,薄膜电阻器,PCB印碳,打印机陶瓷加热片,湿度传感器,扰性线路板,NTC热敏电阻,电位计传感器,叉车手摇柄传感器电阻片,贴片电感
一般情况下，同一版图中印刷电阻浆料的种类不得多于3种。
(
(10)紧靠介质边缘附近电阻的设计：由于介质层比较厚，致使印刷时电阻也较厚，使用同一方阻的几个电阻中靠近介质层的电阻值较低，为了保证印刷时阻值的命中率，该电阻的目标值与标称值的比应提高5～20%进行设计。当发动机处在工作状态时，活塞的运动速度非常快，而且速度很不均匀。（一般当电阻与介质之间距离≤1.0mm（40mil）时采用本项规定）如图11所示：
4介质层的印刷
介质层印刷时，上层介质的每边应比下层介质少0.1mm（4mil）。
如下图所示：
5 保护釉设计
(1)保护釉尺寸大小的选择
保护釉图形的窗口应比焊区尺寸大于或等于0.1mm（4mil）。
(2)禁止将保护釉作为绝缘介质使用。
6 光绘胶片的设计
在版图实际轮廓四周≥5mm（200mil）处绘出边框、标志符号和有关数据。
7 关于图形定位角的规定
图纸应有明显的定位角，用符号“+”表示，默认为图纸的左下角（背面为右下角）。
8 两面印刷时定位角的规定
为了保证基片两面印刷时采用同一定位角，图形应如图13所示：
微型电容器的极板对导电薄膜的要求略有不同，常用铝或钽作电容器的下极板，铝或金作上极板。
对电阻薄膜的主要要求是膜电阻范围宽、温度系数小和稳定性能好。的是铬硅系和钽基系。在铬硅系中有镍-铬(Ni-Cr)、铬-钴(Cr-Co)、镍-铬-硅(Ni-Cr-Si)、铬-硅(Cr-Si)、铬-氧化硅(Cr-SiO)、镍铬-二氧化硅（NiCr－SiO2）。8)电阻端头设计原则印刷电阻器一般尽可能布置得远离基片边缘，并且大功率电阻应当均匀分布在基片上，电阻的取向应当与基片边缘平行（X或Y方向）。属于钽基系的有钽(Ta)、氮化钽(Ta2N)、钽-铝-氮(Ta－Al－N)、钽-硅(Ta-Si)、钽-氧-氮(Ta-O-N)、钽-硅-氧(Ta-Si-O)等。
对介质薄膜要求介电常数大、介电强度高、损耗角正切值小,用得的仍是硅系和钽系。即氧化硅(SiO)、二氧化硅(SiO2)、氧化钽(Ta2O5)和它们的双层复合结构：Ta2O5-SiO和Ta2O5-SiO2。ECU（ElectronicControlUnit）电子控制单元，又称“行车电脑”、“车载电脑”等。有时还用氧化钇(Y2O3)，氧化铪(HfO2)和钛酸钡(BaTiO3)等。
为了减小薄膜网路中的寄生效应，绝缘薄膜的介电常数应该很小,因而采用氧化硅(SiO)、二氧化硅(SiO2)、氮化硼(BN)、氮化铝(AlN)、氮化硅 (Si3N4)等，适合于微波电路。
早一批采用双顶置凸轮轴设计的发动机分别是由菲亚特（Fiat，于1912年）、标致（于1913年）、阿尔法·罗密欧（于1914年）设计制造的。其中后两者还采用了每缸四气门的设计。在后来的阿尔法·罗密欧6C（1925年）、玛莎拉蒂蒂波26（Maserati Tipo 26，1926年）、布加迪51型（Bugatti Type 51，1931年）以及早期的奥迪（Audi）等车上也采用了这一技术。通过在靶阴极表面引入磁场，利用磁场
