云南真空箱真空镀膜机检漏服务中心「科创真空」

充注检漏气体前，试件必须抽空

为正确试漏，在充注检漏气体前将试件预抽空是完全必要的，特别是对几何形状长和窄的试件尤为重要。如果充注前未抽空，试件中的空气将被挤压至几何空间的终端，而检漏气体不可能进入这个部位，从而潜在的漏孔将仅释放空气，检漏仪则不能检测到这些漏孔。

如果采用低压力的检漏气体充注试件，抽空也是特别重要的，因为试件中残留的空气将稀释充注的检漏气体。正压法氦质谱检漏采用正压法检漏时，需对被检产品内部密封室充入高于一个大气压力的氦气，当被检产品表面有漏孔时，氦气就会通孔漏孔进入被检外表面的周围大气环境中，再采用吸枪的方式检测被检产品周围大气环境中的氦气浓度增量，从而实现被检产品泄漏测量。例如：如果试件中残留大气压空气，充注添加一个大气压的检漏气体后，试件中的检漏气体浓度便降为50%，而如果充注添加两个大气压的检漏气体，检漏气体浓度则为66%。

氦气在在半导体中的检漏作用

为了防止半导体器件、集成电路等元器件的表面因玷污水汽等杂质而导致性能退化，就必须采用管壳来密封。真空压力法的缺点是检漏系统复杂，需要根据被检产品的容积和形状设计真空密封室。但是在管壳的封接处或者引线接头处往往会因为各种原因而产生一些肉眼难以发现的小洞，所以在元器件封装之后，就需要采取某些方法来检测这些小洞的存在与否。 氦气检漏就是采用氦气来检查电子元器件封装管壳上的小漏洞。因为氦原子的尺寸很小，容易穿过小洞而进入到管壳内部，所以这种检测方法能够检测出尺寸很小的小洞（即能够检测出漏气速率约为1011～1012cm3/sec的小洞），灵敏度可与性检漏方法匹敌，但要比性检漏方法简便。

氦气检漏试验的方法：首先把封装好的元器件放入充满氦气的容器中，并加压，让氦气通过小洞而进入管壳中；然后取出，并用压缩空气吹去管壳表面的残留氦气；接着采用质谱仪来检测管壳外表所漏出的氦气。

氦质谱检漏方法

氦质谱检漏方法是基于氦质谱检漏仪的氦分压测量原理。检漏仪给出的漏率值为测量漏率，需要通过换算公式计算出被检产品的等效标准漏率。 当样品的密封面发生泄漏时，氦和其他元件的泄漏气体会从泄漏孔中泄漏出来。 当泄漏气体进入氦质谱泄漏检测器后，由于氦质谱泄漏检测器具有选择性识别能力，因此只给出气体中氦的分压信号。 在获得氦气信号值的基础上，通过标准的泄漏量比较，可以得到氦气的泄漏量。

氦质谱检漏器的主要性能指标

1.较小检漏率: 即氦质谱检漏器能检测到的较小泄漏率。

2.响应清除时间: 当一定流量的勘探气体进入氦质谱检漏仪后，电子系统和真空系统需要一定的响应时间，漏率指示器可以达到较大值，漏率指示器不能立即恢复到零，需要一定时间下降，通常由于氦的吸附和解吸，去除时间略长于响应时间。

3.启动时间: 氦质谱泄漏探测器开启电源和能够探测到泄漏之间的时间