软磁合金的生产和应用已有百余年的历史。1890年开始生产热磁纯铁（或低碳钢），用于制造电机和变压器铁心。1900年铁硅合金（硅钢片）问世，很快代替了纯铁，并一直成为产量软磁材料。随着电话系统的发展和需要，1913年美国人厄尔门（G.W.Elmen）发明了在弱和中等磁场下磁性比硅钢更好的镍铁合金（称坡莫合金），1929年至1931年又相继出现了具有不同磁特性以满足特殊用途的铁钴合金和
K88铜合金供应
软磁合金的生产和应用已有百余年的历史。1890年开始生产热磁纯铁（或低碳钢），用于制造电机和变压器铁心。1900年铁硅合金（硅钢片）问世，很快代替了纯铁，并一直成为产量软磁材料。随着电话系统的发展和需要，1913年美国人厄尔门（G.W.Elmen）发明了在弱和中等磁场下磁性比硅钢更好的镍铁合金（称坡莫合金），1929年至1931年又相继出现了具有不同磁特性以满足特殊用途的铁钴合金和铁硅铝合金。
如铁基超微晶合金，主要有FeCuNbSiB和FeZrB两种，与高镍的坡莫合金一样，可采用不同热处理工艺获得不同的磁性能。影响因素编辑 语音影响软磁性能的因素软磁性能参量可分为两类：（1）结构敏感型，如初始磁导率μi、磁导率μm、剩磁Br、矫顽力Hc、磁滞损耗Ph和涡流损耗Pe等。（2）结构不敏感型，如饱和磁感Bs、居里温度Tc、磁致伸缩系数λs等。前者与磁化过程密切相关，而后者与合金的化学成分和微结构等有关。
四十年代后期电子工业迅速发展，印刷线路耗用铜箔量剧增，其厚度则相继降为0.15、0.13、0.105、0.07、0.05和0.035毫米。六十年代后电子设备日趋微型化，密度印刷线路的刻线宽度和线间距已缩到0.15~0.2毫米，为减少腐蚀时侧蚀，铜箔厚度又降到18微米以下，直至以厚7.6微米“布朗铜箔”为代表的厚5一10微米的极薄铜箔。我国铜箔生产始于六十年代，厚35~50微米的，其宽度有半米及一来两种，极薄铜箔的生产则刚刚起步。
镍基电热合金是含铬20%的镍合金，具有良好的、抗腐蚀性能，可在1000～1100℃温度下长期使用。⑤镍基形状记忆合金。含钛50（at)%的镍合金。其回复温度是70℃，形状记忆诚霖镍合金棒材效果好。少量改变镍钛成分比例，可使回复温度在30～100℃范围内变化。多用于制造航天器上使用的自动张开结构件、宇航工业用的自激励紧固件、生物医学上使用的人造心脏马达等。
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