电子元器件种类繁多，外形不同，引出线也多种多样，所以，印制电路板的组装方法也就有差异，必须根据产品结构的特点、装配密度、产品的使用方法和要求来决定。电子产品组装：自动贴片是将贴片封装的元器件用SMT技术贴装到印制板上，经回流焊工艺固定焊接在印制板上。电子产品压接技术的特点是:操作简便，适应各种环境场合，成本低、无任何公害和污染。存在的不足之处是压接点的接触电阻较大，因操作者施力不同
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电子元器件种类繁多，外形不同，引出线也多种多样，所以，印制电路板的组装方法也就有差异，必须根据产品结构的特点、装配密度、产品的使用方法和要求来决定。电子产品组装：自动贴片是将贴片封装的元器件用SMT技术贴装到印制板上，经回流焊工艺固定焊接在印制板上。电子产品压接技术的特点是:操作简便，适应各种环境场合，成本低、无任何公害和污染。存在的不足之处是压接点的接触电阻较大，因操作者施力不同，质量不够稳定，因此很多按点不能用压接方法。
电子产品元器件布局的原则:应保证电路性能指标的实现;应有利于布线，方便于布线;应满足结构工艺的要求;应有利于设备的装配、调试和维修。按照电原理图或逻辑图把各种电子元件、器件和机电元件、器件以及机械结构合理地布局并可靠地互连和安装起来，使其成为能应用和生产的设备，这种技术过程称为电子设备的组装，简称为电子组装。电子产品元器件排列的方法及要求:按电路组成顺序成直线排列的方法;按电路性能及特点的排列方法;按元器件的特点及特殊要求合理排列;从结构工艺上考虑元器件的排列方法。
电子元器件种类繁多，外形不同，引出线也多种多样，所以，印制电路板的组装方法也就有差异，必须根据产品结构的特点、装配密度、产品的使用方法和要求来决定。电子产品调试则是按照产品设计要求实现产品功能和优化的过程。掌握安装技术工艺知识和调试技术对电子产品的设计、制造、使用和维修都是不可缺少的。电子产品组装准备是将要投入生产的原材料、元器件进行，如元件剪脚、弯曲成需要的形状，导线整理成所需的长度，装上插接端子等等。这些工作是必须在流水线开工以前就完成的。
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