镀膜技术在集成电路制造中的应用 晶体管路中的保护层（SiO2、Si3N4）、电极管线（多晶硅、铝、铜及其合金）等多是采用CVD技术、PVCD技术、真空蒸发金属技术、磁控溅射技术和射频溅射技术。可见气相沉积术制备集成电路的核心技术之一。
真空镀膜机主要指一类需要在较高真空度下进行的镀膜，具体包括很多种类，包括真空离子蒸发，磁控溅射，MBE分子束外延，PLD激光溅射沉
气相沉积设备厂家
镀膜技术在集成电路制造中的应用 晶体管路中的保护层（SiO2、Si3N4）、电极管线（多晶硅、铝、铜及其合金）等多是采用CVD技术、PVCD技术、真空蒸发金属技术、磁控溅射技术和射频溅射技术。可见气相沉积术制备集成电路的核心技术之一。
真空镀膜机主要指一类需要在较高真空度下进行的镀膜，具体包括很多种类，包括真空离子蒸发，磁控溅射，MBE分子束外延，PLD激光溅射沉积等很多种。主要思路是分成蒸发和溅射两种。
需要镀膜的被称为基片，镀的材料被称为靶材。 基片与靶材同在真空腔中。
真空镀膜是指在高真空的条件下加热金属或非金属材料，使其蒸发并凝结于镀件（金属、半导体或绝缘体）表面而形成薄膜的一种方法。例如，真空镀铝、真空镀铬等。
真空溅射镀膜根据溅射现象以上，溅射是用荷能离子轰击固态表面，造成固态表面原子逸出的状况。溅射是出射粒子将动能传送给固态表面，固态表面原子因消化吸收动能而挥发出去的全过程。
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真空镀膜主要指一类需要在较高真空度下进行的镀膜。真空镀膜机是目前制作真空条件应用较为广泛的真空设备，一般用真空室、真空机组、电气控制柜三大部分组成。镀膜技术在飞机防护涂层方面的应用飞机的钛合金紧固件，原来采用电镀方法镀镉。真空镀膜设备普遍应用于工业生产。在镀膜方式上，比较普遍的是采用蒸发镀或者磁控溅射镀或者离子镀，在控制技术上，更多的应用的计算机技术和微电子技术，使得真空镀膜设备更具性和智能自动化。
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