耐电流参数测试
由于不同PCB产品的孔种类，孔径，厚度，基材类型等设计以及制作工艺不同，达到相同HCT测试要求时，需要直流电流各不相同.
因此，对某种测试孔链进行HCT测试之前，需要通过多次尝试,为此种孔链找到合适的直流电流，使得此种孔链样品能在此电流下达到测试要求,即,
1) 在t0至（t1+-容差）时间内，样品的温度升高达到T1；
2) 在t1至t2
HDI盲孔测试机厂家
耐电流参数测试
由于不同PCB产品的孔种类，孔径，厚度，基材类型等设计以及制作工艺不同，达到相同HCT测试要求时，需要直流电流各不相同.
因此，对某种测试孔链进行HCT测试之前，需要通过多次尝试,为此种孔链找到合适的直流电流，使得此种孔链样品能在此电流下达到测试要求,即,
1) 在t0至（t1+-容差）时间内，样品的温度升高达到T1；
2) 在t1至t2时间范围内，样品的温度保持在T1至T2之间；
耐电流参数测试仪主要特点如下
内置室温检测
仪器内置室温检测，实时检测室内温度，保证测试样品温度的准确性。
●多种孔链测试条温度测量方法选择
孔链测试条的温度测量可以采用通过电阻和温度电阻系数计算得到，也可以采用热电偶测量得到。
系统配置3通道K型热电偶，可以设置任意通道热电偶，或者3通道的Max值，Min值或Ave值作为孔链测试条的温度。
●强制风冷
测试恒温完成后,可以选择是否启动强制风冷对样品进行强制冷却。
双面测试
对于测试样品孔链为在电路板两面对称设计时，仪器可以使用双面测试，即对两面的两个孔链同时施加测试电流，测试上表面孔链的温度。
●初始电阻筛选
可以设定测试前初始电阻的上下限阀值，符合初始电阻要求的样品才继续进行测试。
●测试过程数据曲线显示
测试过程中，样品的温度，温度变化速度，电阻，电流分别实时动态显示。
数据曲线均可以双击放大进行观察分析。
HDI板盲孔互联失效原因
激光蚀孔时 能量过大 激光蚀孔法是目前制作盲孔的主要生产工艺，CO2激光虽然不能直接烧蚀铜层，但铜层如果经过特殊处理，使其表面具有强烈吸收红外线波长特性，就会使铜层在瞬间迅速提高到很高的温度。因此，对某种测试孔链进行HCT测试之前，需要通过多次尝试,为此种孔链找到合适的直流电流，使得此种孔链样品能在此电流下达到测试要求,即,1)在t0至（t1+-容差）时间内，样品的温度升高达到T1。盲孔底部的内层铜一般都经过棕化处理，由于棕化后的铜表面对激光的反射较少，同时其粗糙的表面结构增加了光的漫反射作用，从而增大了对光波的吸收，且棕化铜箱表面为有机层结构，也可以促进光的吸收。因此激光打孔后如果激光能量过大，就有可能使盲孔底部的内层铜表层发生再结晶，造成内层铜组织发生变化。
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