电子元器件加速向精细化、微型化和复杂化方向发展之后，众多从事电子制造的企业为了减少产品瑕疵，保证良品率，企业通常都会选择x ray检测设备作为企业检测强有力的支撑。
这种趋势的出现不一定是因为需要PCB组件变得更小，而是因为新设计大幅采用了更多的隐藏了焊接连接的球栅阵列封装（BGA）和其他器件，比如方形扁平无引脚封装（QFN）和柱栅陈列封装（LGA）。
YXLON依科视朗 X Ray公司
电子元器件加速向精细化、微型化和复杂化方向发展之后，众多从事电子制造的企业为了减少产品瑕疵，保证良品率，企业通常都会选择x ray检测设备作为企业检测强有力的支撑。
这种趋势的出现不一定是因为需要PCB组件变得更小，而是因为新设计大幅采用了更多的隐藏了焊接连接的球栅阵列封装（BGA）和其他器件，比如方形扁平无引脚封装（QFN）和柱栅陈列封装（LGA）。与较大的有引脚封装相比，这类器件通常在性能和成本方面具有一定优势，所以更小更密的趋势可能会继续保持。x ray检测设备势必会继续势如破竹。
在线式X-RAY检测设备怎么检测PCB板虚焊空焊？PCB板的虚焊空焊是很常见的一种线路故障，是指焊件表面没有充分的渡上锡层，焊件之间没有被锡牢固，造成锡剥落的现象，一般有以下几种原因产生：1.生产过程中，生产工艺不当（如锡量较少，焊点不稳，焊球点含有气泡等等），造成时通时不通的情况；2.生产设备在长期使用过程中，出现老化，从而影响焊点的牢固性。
X-Ray检测对薄壁工件无损探伤灵敏度较高，对体积状缺陷敏感，缺陷影像的平面分布真实、尺寸测量准确。对工件表面光洁度没有严格要求，材料晶粒度对检测结果影响不大，可以适用于各种材料内部缺陷检测，所以在压力容器的焊接质量检验中得到广泛应用。
企业可以根据实际检测需求选择X射线无损检测设备，工业CT检测缺陷位置、大小、尺寸更准，适合精尖的产品检测需求，帮助改善产品工艺，在研发阶段具有重要的辅助作用。X-Ray检测则更常适用于常规的生产企业，在产线上区分不良品，在线自动化检测提高工作效率和准确率。
检测技术的优势：
1、穿透力强：由于光的波长相对较短、能量较大，所以，在对物质进行照射的过程中，只有一部分会被物质所吸收，大部分会随着原子间缝隙穿透，所以可以发现光的穿透能力十分强大。
2、电离作用：当物质收到光照射的过程中，可以通过核外电子脱离原来的电子产生轨道，对电力电荷测定方法进行构建，实现故障检测的目的。
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