真空镀膜的均匀性已经相当好，可以轻松将粗糙度控制在可见光波长的1/10范围内，也就是说对于薄膜的光学特性来说，真空镀膜没有障碍。
镀的膜并非是想要的膜的化学成分，这也是真空镀膜的技术含量所在。
真空镀膜的物理过程
基本原理可分为三个工艺步骤：
镀料的气化：即镀料的蒸发、升华或被溅射从而形成气化源
镀
电路板镀膜加工工艺
真空镀膜的均匀性已经相当好，可以轻松将粗糙度控制在可见光波长的1/10范围内，也就是说对于薄膜的光学特性来说，真空镀膜没有障碍。
镀的膜并非是想要的膜的化学成分，这也是真空镀膜的技术含量所在。
真空镀膜的物理过程
基本原理可分为三个工艺步骤：
镀料的气化：即镀料的蒸发、升华或被溅射从而形成气化源
镀料粒子（（原子、分子或离子）的迁移：由气化源供出原子、分子或离子经过碰撞，产生多种反应。
镀料粒子在基片表面的沉积
真空镀膜可以使原料具有许多新的、好的物理和分析化学特征。
真空镀膜是应用物理分析化学方法，在固体表面涂上特征的表面涂层，使固体表面具有性、耐高温性、耐腐蚀性、耐氧化性、电磁波辐射性、导电性、吸磁性、电缆护套和设计装饰性等优于固体原料本身的优点，提高产量、提高产品使用期限、节约能源、获得显着性经济效益。电路板镀膜加工工艺
真空镀膜技术是一种新颖的材料合成与加工的新技术，是表面工程技术领域的重要组成部分。真空镀膜技术是利用物理、化学手段将固体表面涂覆一层特殊性能的镀膜。
置待镀材料和被镀基板于真空室内，采用一定方法加热待镀材料，使之蒸发或升华，并飞行溅射到被镀基板表面凝聚成膜的工艺。
通常真空镀膜要求成膜室内压力等于或10-2Pa，对于蒸发源与基板距离较远和薄膜质量要求很高的场合，则要求压力更低。
（作者： 来源：）
