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唐山报价电容电阻现货供应来电咨询 原装芯片就在同创芯

企业视频展播,请点击播放视频作者:广州同创芯电子有限公司 IC Insights预测前15名半导体公司第三季度营收 半导体分析机构IC Insights近日公布的半导体公司第三季度营收增长预测,显示2021年第三季度的盈利前景对大多数的半导体供应商来说都是积极正面的。今年第三季度(截至9月),排名前25的半导体供应商的销售增长前景从增34%()到跌3%(英特尔)不等。
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IC Insights预测前15名半导体公司第三季度营收

半导体分析机构IC Insights近日公布的半导体公司第三季度营收增长预测,显示2021年第三季度的盈利前景对大多数的半导体供应商来说都是积极正面的。今年第三季度(截至9月),排名前25的半导体供应商的销售增长前景从增34%()到跌3%(英特尔)不等。

高通和苹果预计第三季度的半导体销售额将显著增长。此外,数据中心服务器对内存的需求依然强劲,以及5G智能手机和相关基础设施的需求推动,三大内存芯片供应商——三星、SK海力士和美光——预计将分别增长10%,铠侠预计第三季度销售额将增长11%。

从第二季度的结果来看,台积电是 销售额第三的半导体公司,也是半导体代工厂。它是基于7/5nm工艺技术的半导体设计公司的制造商,这些技术需求量很大,占台积电第二季度收入的一半左右。该公司报告称,其第二季度18%的销售额来自5nm工艺节点,而7nm占31%。

一些的公司——尤其是英特尔和德州仪器(TI)——预计第三季度的销售额不会出现如此乐观的增长。TI在第三季度销售业绩预计会呈持平状态。英特尔现在是第二大半导体供应商,在其近的收益报告中将其第三季度的销售指导定为-3%,并将全年销售指导定为-1%(如下图)。

在预计今年半导体总销售额将增长24%的大背景下,英特尔的表现可谓相当疲软。此外,英特尔的下半年销售预期也预计会比上半年下降1%。并预计英特尔第四季度的销售额将比2020年季度的销售额低3%,从而导致两年期间业绩基本持平。

总体而言,前15家半导体公司预计将在第三季度实现7%的增长。半导体销售预计到年底仍将保持强劲,IC Insights对今年半导体销售增长的预测是24%。




选电感,首先挑电感线圈

对感应线圈的选型和使用,首先要考虑对线圈的检测测量,然后才能判断线圈的质量及优劣。电感线圈的电感量和因数 Q的准确检测,一般需要仪器,且测试方法比较复杂。使用仪器检测前,可先对线圈进行通断检查,判断线圈的 Q值大小。

一、根据工作频率选择线圈导线

工作于低频电压下,一般都是采用漆包线带绝缘导线制成的感应线圈。当电路中的工作频率超过几万赫兹或2 MHZ时,则采用多股绝缘导线绕制线圈,这样可以有效地增加导体的表面积,从而克服集肤效应的影响,使 Q值比同一种界面剂的单导线绕制线圈高30%~50%,在频率高于2 MHZ电路中,电感线圈采用单根粗导体线绕制,直径一般为0.3~1.5 mm。为了减少额外的损耗,采用镀银铜线绕电感线圈,其效果不如单根导线好。

选择高质量的盘管框架,降低介质损耗。对于频率较高的场合,应选择高频介质材料,并用间绕法绕制。

三、合理选择线圈尺寸,可降低损耗。

合理选择防护罩的直径。

屏蔽罩过小会增加线圈损耗, Q值降低, Q值过大也会增大体积,因此选取时一定要选择合理的直径尺寸。

五、采用磁芯可显著减少线圈圈数目。

减小磁芯,不仅可以减少线圈的圈数,减小体积,还有利于提高线圈的电阻值,提高 Q值。

减小绕制线圈的分布电容。

尽可能使用无骨架绕制线圈,这样可以减少分配电容的15%-20%。对多层电路线圈而言,其直径越小,绕组长度越小,分布电容就越小。因此在绕线时,应减小绕组的长度。

七、选择较大的线圈直径,减少线圈的损耗。

卷径可以选择大一些,这样有利于增大体积,减小线圈的损失,一般的接收机,单层线圈直径可选择12-30 mm,多层线圈选取6-13 mm,从体积上讲,大不要超过20-25 mm。









SMD是什么意思?

SMD 也称为表面贴装设备,是连接到 PCB 的组件。在我们今天的世界中,非常需要更具成本效益、更灵活和更快的组件。这就是 SMD 显着发展的原因。

SMD 现在使用引脚,可以直接焊接到 pcb 上,而不是通过电路板使用引线和布线。在引线上使用引脚有很多好处。例如,您可以使用较小的组件来实现相同的功能。这意味着可以使用更多的组件来安装到更小的电路板上。此外,还可以享受更多的功能。

由于无需在板上钻孔,因此其安装过程变得更具成本效益且速度更快。

拥有有效设备的佳方法是选择佳和正确的 SMD。建议您考虑什么适合印刷电路板。还要考虑适合您设备的安装安排或策略。SMD 的存在由来已久,可以追溯到手工焊接时。今天,像IC、电阻器和其他组件这样的 SMD可以自动安装在PCB 的表面上。通过使用正确的排列过程,SMD 可以在更长的时间内以非常高的生产力水平运行。

不同的组件类型存在不同的包。这些包装样式可分为三类。它们是集成电路、二极管和晶体管以及无源元件。让我们广泛讨论这三个类别。





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