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防备处理波峰焊接后线路板呈现连锡现象的办法
1、根据PCB标准、是否多层板、元器件多少、有无贴装元器件等设置预热温度防备处理波峰焊接后线路板呈现连锡现象的办法防备处理波峰焊接后线路板呈现连锡现象的办法
2、锡波温度为250±5℃,焊接时间3~5s。温度略低时,传送带速度应调慢一些。
选择性波峰焊报价
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防备处理波峰焊接后线路板呈现连锡现象的办法
1、根据PCB标准、是否多层板、元器件多少、有无贴装元器件等设置预热温度防备处理波峰焊接后线路板呈现连锡现象的办法防备处理波峰焊接后线路板呈现连锡现象的办法
2、锡波温度为250±5℃,焊接时间3~5s。温度略低时,传送带速度应调慢一些。
3、更换助焊剂。
4、插装元器件引脚应根据印制板的孔距及安装要求进行成形,如采用短插一次焊工艺,焊接面元件引脚显露印制板表面0.8~3mm,插装时要求元件体规矩。
波峰焊连锡的处理思路:
1.助焊剂不够或者是不够均匀,加大流量。
2.联锡把速度加快点,轨道角度放大点。
3.不要用1波,用2波的单波,吃锡的高度不一定要1/2,可以刚刚接触到板底就够了。如果你有托盘,那么锡面在托盘挖空的高面就好。
4.板子是否变形。
5.如果2波单打不好,用1波冲,2波打得低低的碰到引脚就可以了,这样可以修下焊点形状,出来就好了。
波峰焊回收。
选择波峰焊与普通波峰焊的根本区别:
波峰焊是将线路板整个的与喷锡面接触依靠焊料的表面张力自然爬升完成焊接。对于大热容量和多层线路板,波峰焊是很难达到透锡要求的。选择波峰焊则不同,焊接喷嘴中冲出来的是动态的锡波,它的动态强度会直接影响到通孔内的垂直透锡度;特别是进行无铅焊接时,因为其润湿性差,更需要动态强劲的锡波。
此外,流动强劲的波峰上不容易残留氧化物,这对提高焊接质量也会有帮助。
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