自动点胶机是如何应用在芯片封装行业的 PCB在粘合过程中很容易出现移位现象，为了避免电子元件从 PCB 表面脱落或移位，我们可以运用自动点胶机设备在PCB表面点胶，然后将其放入烘箱中加热固化，这样电子元器件就可以牢固地粘贴在PCB 上了。六、胶水不能有空气介入胶水是一定不能有空气介入的，如果有空气可能会出现打空的现象严重影响实际点胶效果。相信很多技术人员都遇到过这样的难题，
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自动点胶机是如何应用在芯片封装行业的 PCB在粘合过程中很容易出现移位现象，为了避免电子元件从 PCB 表面脱落或移位，我们可以运用自动点胶机设备在PCB表面点胶，然后将其放入烘箱中加热固化，这样电子元器件就可以牢固地粘贴在PCB 上了。六、胶水不能有空气介入胶水是一定不能有空气介入的，如果有空气可能会出现打空的现象严重影响实际点胶效果。相信很多技术人员都遇到过这样的难题，芯片倒装过程中，因为固定面积要比芯片面积小，所以很难粘合，如果芯片受到撞击或者发热膨胀，这时很容易造成凸点的断裂，芯片就会失去它应有的性能，为了解决这个问题，我们可以通过自动点胶机在芯片与基板的缝隙中注入有机胶，然后固化，这样一来既有效增加了了芯片与基板的连接面积，又进一步提高了它们的结合强度，对凸点具有很好的保护作用。当芯片焊接好后，我们可以通过自动点胶机在芯片和焊点之间涂敷一层粘度低、流动性好的环氧树脂并固化，这样芯片不仅在外观上提升了一个档次，而且可以防止外物的侵蚀和刺激，可以对芯片起到很好的保护作用，很好地延长了芯片的使用寿命!
双组分灌胶机在等离子发生器涂胶，会运用到2个胶压力桶，而压力桶涂胶原理是，把胶阀配件安装好，接着把胶摆放胶压力桶里面，接着扣紧，摆放气压透漏，接下来把高压软管从胶盖正中间穿过来，直放进下方，打开胶压力桶的气压阀，停留气压布满压力桶里面，于是让胶从压力桶中挤出，这就是原理。准确性，自动点胶机的准确性首先表现在定量的程度上，比如加工的对象本身很小、很精密。高速点胶机跟双组分灌胶机运用压力桶原理都一致的，从许多人在此做的压力桶订做都一致，即使胶压力桶有多种出胶方式，然而原理是一致的，单单更换出胶口而已，因为胶粘度有高、中、低多种，压力桶出胶口也是多种，所以压力桶出胶嘴会不同，原理是一致的，在任何制造业都一致，不然不运用胶压力桶，才不会选择这原理。
对于自动化设备必须注意操作细节，如果操作不好将导致所用设备出现问题，例如高速点胶机在操作细节方面不好则会影响操作性能。BMP、扫描仪等)9、适用流体点胶，例如：UV胶、AB胶、EPOXY(黑胶)、白胶、EMI导电胶、SILICON、环氧树脂、瞬间胶、银胶、红胶、锡膏、散热膏、防焊膏、透明漆、螺丝固定剂等。今天点胶机厂家要分析使用点胶机的细节要注意：
使用点胶机注意B泵和空气接触较多，容易发生硬化造成堵塞，为了不影响正常的点胶过程，必须定期清洁B泵。清洁周期通常为10-15天。
在密封作业之前，首先要判断的是近来一次密封开始的时间，对于已停止使用超过半个月的设备，必须在重新使用之前有效去除设备内部的胶水和残留物。用一些有刺激性气味的溶剂清洗时，必须做好保护工作。这可以改善点胶运行性能。如果不好那就会有问题。
虽然自动点胶机和灌胶机已经实现了基本的自动化，但实际的包装过程需要始终监控点胶过程。当点胶或填充操作出现问题时，尤其是在控制点胶机注意接触针头时应小心而免被针头夹住。
在密封操作过程中控制气压，输入气压也是需要特别注意的一点，不能超过7par，点胶机运行期间的工作压力不应超过5.5 bar。为了避免压力过大而影响胶水。
高速点胶机为针头或胶枪提供一定的压力，以确保胶水的供应，压力决定胶水的量和速度胶水。如果压力太高胶水就会溢出，胶水量也会过多。如果压力太小会出现间歇性和漏点等影响胶量控制的问题，这将导致产品缺陷，应根据胶水的性质和工作环境的温度选择压力。环境温度高低会使胶水粘度变小，使其流动性更好。二、点胶压力的控制自动点胶机点胶时压力越大，点胶量越大，点胶压力越小，点胶量越小，我们应该综合胶水特性、温度、环境等因素来合理设置。此时的压力值应降低，反之亦然。根据胶量控制的工作经验来看，胶点的直径应为产品间距的一半。这将确保有足够的胶水粘合组件并避免过多的胶水影响，点胶量由高速点胶机设定的时间长度决定。在实践中应根据生产条件（室温，胶水粘度等）选择点胶设定时间。
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