载带槽穴“加强筋”设计，可达到30毫米的成型深度，不易变形，抗压强度达到63兆帕，收缩率(60/85%酸碱度)为0.1%。的模具设计和成型工艺，使载带可以180度折叠5次，不会出现断裂痕迹，了产品韧性不足、易断裂的问题。载带生产采用反吹成型技术，保证载带的槽尺寸到0.05毫米，“R”角尺寸为0.1毫米，成型不堵塞材料。
SMD载带主要应用于电子元器件
载带代工厂家
载带槽穴“加强筋”设计，可达到30毫米的成型深度，不易变形，抗压强度达到63兆帕，收缩率(60/85%酸碱度)为0.1%。的模具设计和成型工艺，使载带可以180度折叠5次，不会出现断裂痕迹，了产品韧性不足、易断裂的问题。载带生产采用反吹成型技术，保证载带的槽尺寸到0.05毫米，“R”角尺寸为0.1毫米，成型不堵塞材料。
SMD载带主要应用于电子元器件贴装工业,其配合胶带或盖带进行使用,将电阻、电容、晶体管、二极管等一系列的微小电子元器件承载收纳在薄型载带的口袋中,并通过SMD载带的配合胶带或盖带形成闭合式的包装,常用于保护电子元器件在运输途中不受任何污染和损坏。
电子元器件在贴装时,胶带或盖带被剥离,自动贴装设备通过SMD载带索引孔的,将口袋中盛放的元器件依次取出,并依次贴放安装在印刷电路板上，以实现片式电子元器件封装环节全自动、、高可靠性、低成本安装。
SMD载带的基本功能
1、配合盖带用来承载电子元器件： SMD载带应用于电子元器件SMT插件作业中，将电子元件收纳在SMD载带包装中，与盖带形成包装，保护电子元件不会受到污染和撞击。电子元件在插件作业时，盖带被扯开，SMT设备通过SMD载带定位孔的，将SMD载带中的元件依次取出，安装在集成电路板上，形成完整的电路系统。
2、为了保护电子元器件不被静电损伤： 一些精密的电子元器件对SMD载带的抗静电级别有明确要求。根据抗静电级别的不同，SMD载带可以分为三种：导电型，抗静电型(静电耗散型)和绝缘型。
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