双倍厚度的模板可以把恰当数量的焊膏加到微间距组件焊盘和标准焊表面安装组件焊盘。这得迫使焊膏进入模板上的小孔。在接触式印刷过程中，电路板和模板在印刷过程中坚持接触，电路板和模板是没有分开的。防止焊膏体积呈现变化，但是需求修正模板上孔的设计，避免把过多的焊膏涂在微间距焊盘上。模板孔的宽度与厚度之比应该是1:1.5，这样可以防止呈现堵塞。 化学蚀刻模板：能够用化学蚀刻
电路板焊接组装
双倍厚度的模板可以把恰当数量的焊膏加到微间距组件焊盘和标准焊表面安装组件焊盘。这得迫使焊膏进入模板上的小孔。在接触式印刷过程中，电路板和模板在印刷过程中坚持接触，电路板和模板是没有分开的。防止焊膏体积呈现变化，但是需求修正模板上孔的设计，避免把过多的焊膏涂在微间距焊盘上。模板孔的宽度与厚度之比应该是1:1.5，这样可以防止呈现堵塞。 化学蚀刻模板：能够用化学蚀刻在金属模板和柔性金属模板的两侧停止蚀刻。在这个工艺中，蚀刻是在规则的方向上（纵向和横向）停止。这些模板的壁可能并不平整，需求电解抛光。
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比起锡铅技术，无铅焊接技术通常需求运用更多的助焊剂和活性更高的助焊剂，因而，通常需求进行清洁，把去助焊剂残渣去掉。 在挑选恰当的清洁介质和设备时，主要思考以下几个要素：体系有必要环保，经济有用；对于挥发性有机化合物（VOC）的局部发出和废水的法规 （COD/BOD/pH）可能会影响解决办法和设备的挑选；这种清洁剂还有必要适应拼装资料和洗涤设备的请求。贴装组件是很简单的，就是从传送带、传送架或者料盘中拾取组件，然后再把它们正确地贴到电路板上。
回流焊机：
功能：回流焊机主要用于各类表面组装的元器件的焊接，其作用是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接。
回流焊接的焊料是焊锡膏，贴装好元器件的PCB板进入回流焊设备。工艺工程师必需在引进新产品的过程中，研讨制定完好有效的装配工艺和高质量的规划。传送系统带动电路板通过回流焊设备里各个设定的温度区域，焊锡膏经过干燥、预热、熔化、润湿、冷却，将元器件焊接到印制板上。回流焊的核心环节是利用外部加热源加热，使焊料熔化而再次流动润湿，完成电路板的焊接过程。
SMT电路板手工焊装及维修方法，由于SMT元件的引脚间距更小，引脚数也更多，人工拆装比较困难，必须用SMT镊子或真空吸笔等工具拾取。有些微型元件自身的重量甚至不及熔化焊锡的表面引力，在手工焊接时，它们经常被粘在烙铁头上，在检查焊接质量时必须借助探针、放大镜等工具。这个办法比手动贴装快得多，但是，由于它需求人的干预，还是会有出错的可能。另外，SMT电路板均为多层布线，线径很细，一旦焊接温度过高，很容易因板材变形而被拽断，将造成整块电路板报废。因此，SMT电路板的手工焊接与维修比普通电路板更困难，而有时手工焊接又是必不可少的操作环节。由于条件有限，业余爱好者无法使用昂贵的SMT焊接与维修设备，因此必须掌握手工焊接及维修技巧。
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