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CCD视觉检测技术概述及优势
信息技术的高速发展，电子元器件在我国需求量逐渐增大，而且电子元器件也逐渐向薄型化、智能化、集成化、微型化的趋势发展，但这也成为了电子元器件检测的阻碍，极大的限制了企业的批量生产效率和产量的提升。因此需要CCD视觉检测技术，通过无接触、无损伤、、的实时检测方法代替人工，取代传统
原厂授权国外原装芯片采购
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视频作者：广州同创芯电子有限公司
CCD视觉检测技术概述及优势
信息技术的高速发展，电子元器件在我国需求量逐渐增大，而且电子元器件也逐渐向薄型化、智能化、集成化、微型化的趋势发展，但这也成为了电子元器件检测的阻碍，极大的限制了企业的批量生产效率和产量的提升。因此需要CCD视觉检测技术，通过无接触、无损伤、、的实时检测方法代替人工，取代传统方式检测，从而提升企业的生产率及产量。
CCD视觉检测的优势：
1.效率更高：人工检测效率低下。机器视觉检测速度要快得多，每分钟能够对数百个甚至数千个元件进行检测，而且能够24小时不间断持续工作。
2.准确性更高：人眼有物理条件的限制，也会受到主观性、身体精力等因素的影响，不能保证准确性。机器不受主观控制，只要参数设置没有差异，具有相同配置的多台机器就可以保证相同的精度。
3.总体成本更低：机器比人工检测更有效，且可存储各种型号产品检测工艺参数，日后使用只需调出即可，从长远来说，机器视觉检测的成本更低。
4.信息集成：机器视觉检测可以通过多站测量方法一次测量多个技术参数，例如要检测的产品的轮廓，尺寸，外观缺陷和产品高度。
5.数字化统计管理：测量数据并在测量后生成报告，而无需一个个地手动添加。
6.可适用于危险的检测环境：机器可以在恶劣、危险的环境中，以及在人类视觉难以满足需求的场合很好地完成检测工作。
7.不会对产品造成接触损伤：机器视觉在检测工件的过程中，不需要接触工件，不会对工件造成接触损伤。
8.更客观稳定：机器严格遵循所设定的标准，检测结果更加客观、可靠、稳定。
9.避免二次污染
10.维护简单：对操作者的技术要求低，使用寿命长等优点。
总体来说，机器视觉检测对比人工检测具有客观性、非接触性和等特点。特别是在工业生产领域，在重复和机械性的工作中具有强大的应用价值，对企业来说不仅确保了产量的稳定性而且还提高产品竞争力。
东芝发布具有无电阻电应功能的 40V/2.0A 步进电机驱动器
减少外部元件并有助于节省空间的电路板
东芝电子元件在其支持恒流控制的步进电机驱动器 IC 系列产品阵容中增加了“ TB67S539FTG ”，适用于办公自动化、商业和工业设备。新驱动器无需电流检测电阻即可执行恒流电机控制。
TB67S539FTG 集成了东芝新的 DMOSFET 器件[1]，使其能够实现 40V 的电机输出电压额定值和 2.0A 的电机输出电流额定值[2]。使用电流检测器进行恒流电机控制消除了对外部电流检测电阻器的需要。用于电机控制的 H 桥电路具有 Nch/Nch 配置，以及用于输出级控制的内置电荷泵电路。此外，新驱动器不需要通常用于驱动 H 桥上的栅极的外部电容器，因为它已包含在产品中。这有助于节省印刷电路板上的空间。
TB67S539FTG 支持 4.5V 至 34V 电机驱动电源，可用于 24V 驱动的应用，以及 12V 驱动的应用，包括监控摄像机和投影仪。
TB67S539FTG 采用紧凑型 QFN32 封装，以减少使用过程中的散热。输出晶体管漏极和源极之间的低导通电阻（上部 + 下部）为 0.8Ω（典型值），可减少热量产生。
IC基板、IC基板PCB：未来PCB小型化趋势之一
目前主要应用于：高清led屏，如一些裸眼3D户外显示器、mini-led PCB、micro led pcb。
集成电路基板
按包装类型分类
BGA集成电路基板。它是一种在电气和散热性能方面表现良好的IC基板。由于它可以从根本上增加芯片引脚，因此适用于引脚数超过三百的集成电路封装。
CSP集成电路基板。它是一种小型化的轻量级单芯片封装类型。CSP IC 基板主要部署在引脚数较少的电信和存储器产品中。
FC集成电路基板。在倒装芯片型封装具有低电路损耗，低信号干扰，有效和良好实施散热。
MCM集成电路基板。MCM 代表多芯片模块。它是一种 IC 基板，可吸收封装在单个封装中执行各种功能的芯片。因此，该产品因其轻薄、小型化和短小而成为理想的解决方案。自然，这种基板类型在散热、信号干扰、精细布线等方面表现不佳，因为多个芯片被封装成一个。
按材料特性分类
刚性集成电路基板。主要由ABF树脂、BT树脂或环氧树脂构成。它的热膨胀系数约为 13-17ppm/°C。
柔性集成电路基板。IC基板以PE或PI树脂为主要成分，CTE为13-27ppm/°C
陶瓷集成电路基板。它包含陶瓷材料，如氮化铝、氧化铝或碳化硅。陶瓷 IC 的 CTE 相对较低，范围为 6-8ppm/°C
按粘接技术分类
胶带自动粘合 (TAB)
引线键合
FC 键合
虽然IC基板的重要性不容小觑，但不谈IC封装就谈不上。请记住，它是集成电路基板的主要分类类型之一。
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