使用工艺及注意事项
1、使用比例
母液 WX-1050:交联剂 HT-1000:铂金催化剂:庚烷=100:0.345:0.5:1000。
(锚固剂/增粘剂的添加量为母液的 0.3%-0.6%)
2、固化工艺
推荐温度和时间: 130-180℃(135℃:60-120s;150℃:30-60s)
涂布工艺:建议本产品用于薄层涂覆,客户可根据
试剂级盐酸厂家
使用工艺及注意事项
1、使用比例
母液 WX-1050:交联剂 HT-1000:铂金催化剂:庚烷=100:0.345:0.5:1000。
(锚固剂/增粘剂的添加量为母液的 0.3%-0.6%)
2、固化工艺
推荐温度和时间: 130-180℃(135℃:60-120s;150℃:30-60s)
涂布工艺:建议本产品用于薄层涂覆,客户可根据需求自行调整固化工艺和涂布量。
备注:具体涂布工艺过程相关参数与技术人员联系。
包装规格及存储运输
1、包装 :20kg 四氟乙烯桶;
2、存储 :25℃以下,相对湿度<60%
且在原包装未开封的容器内的保质期为 12 个月,超过保存期限的产品应确认无异后方可使用。
氟化液按分子结构含氟数量分类
电子氟化液按分子结构含氟数量分类,比如4氟、5氟、6氟、7氟、8氟、9氟、10氟、多氟、杂氟等等,其实多与少并不是判断好坏的关键,主要还是看具体的应用,目标对象的要求。另外,分子结构里含有相同数量的氟原子也不代表他们的含氟量是相同的,比如九氟丁醚和九氟四氢基吡喃都是9个氟,他们的氟含量并不相同。从类别看PFC的含氟量会比HFE、HFC、HCFC等要高,具体的选择要综合各个因素来判断。
免清洗技术
在焊接过程中采用免清洗助焊剂或免清洗焊膏,焊接后直接进入下道工序不再清洗,免清洗技术是目前使用的一种替代技术,尤其是移动通信产品基本上都是采用免洗方法来替代ODS。目前国内外已经开发出很多种免洗焊剂,国内如北京晶英公司的免清洗焊剂。免清洗焊剂大致可分为三类:
1) 松香型焊剂:再流焊接使用惰性焊锡(RMA),可免洗。
2) 水溶型焊剂:焊后用水清洗。
3) 低固态含量助焊剂:免清洗。
免清洗技术具有简化工艺流程、节省制造成本和污染少的优点。近十年来,免清洗焊接技术、免清洗焊剂和免清洗焊膏的普遍使用,是20世纪末电子产业的一大特点。取代CFCs的终途径是实现免清洗。
上述四种替代技术,以免清洗技术的应用前景为看好,因为它的使用成本为低廉,此外对生产工艺的要求也不高,易于掌握。

蒸气压与蒸发速度、灰分 蒸气压是饱和蒸气压的简称。在一定温度下,液体与其蒸气达到平衡,此时的平衡压力仅因液体的性质和温度而改变,称为该液体在该温度下的饱和蒸气压。蒸发是指液体表面发生的气化现象。 蒸发速度亦称挥发速度,一般用溶剂的沸点高低来判断,决定蒸发速度的根本因素是溶剂在该温度下的蒸气压,其次是溶剂的分子量。 灰分亦称灼烧残渣,系指经蒸发及灼烧后,其矿物成分形成的氧化物及盐类的残留物,用百分含量表示。

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