避免盲孔，不然残留在盲孔内的处理液不易清洗洁净，会形成下道工序污染，然后影响电镀质量。电镀工艺有锐边变厚的现象。真空电镀的加工流程主要有溶剂处理，调理处理，敏，成核以及清洁五个流程，加工的优势有表面的优势以及产量的优势。塑件上尽量削减凹槽和杰出部位。由于在电镀时深凹部位易露塑，而杰出部位易镀焦。凹槽深度不宜超过槽宽的1/3，底部应呈圆弧。有格栅时，孔宽应等于梁宽，并小于厚度的1
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避免盲孔，不然残留在盲孔内的处理液不易清洗洁净，会形成下道工序污染，然后影响电镀质量。电镀工艺有锐边变厚的现象。真空电镀的加工流程主要有溶剂处理，调理处理，敏，成核以及清洁五个流程，加工的优势有表面的优势以及产量的优势。塑件上尽量削减凹槽和杰出部位。由于在电镀时深凹部位易露塑，而杰出部位易镀焦。凹槽深度不宜超过槽宽的1/3，底部应呈圆弧。有格栅时，孔宽应等于梁宽，并小于厚度的1/2。
镀件的中心部分镀层薄，越靠边际镀层越厚，整个镀层呈不均匀状况，应将平面形改为略带圆弧面或用桔皮纹制成亚光面。调理处理：将外表粗化成内锁的凹洞以使镀层密着住不易剥离，也称为化学粗化。敏：将还原剂吸附在外表，常用或其它锡化合物。真空电镀的加工流程主要有溶剂处理，调理处理，敏，成核以及清洁五个流程，加工的优势有表面的优势以及产量的优势。
至于露塑、脱皮、毛刺、麻点和深镀差等缺陷，在电镀中是不允许存在的。前言随着经济的发展,我国制造业水平不断提高。电镀产业是制造业中的一个环节,它对整个产业体系的进步和发展起着不可忽视的作用。同时，在具体的建筑设计中可以运用人体工程学相关理念，优化电镀厂房内部空间和色彩设计，来展现对电镀员工的人文关怀，满足员工生理需求和心理需求。
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