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Molex连接器插座微型化连接策略应对市场的不同需求。 SlimStack TM连接器系统是一个例子，它具有小的0.40mm（0.016英寸）高间距和0.70mm（0.028英寸）底部和宽范围的精密配置。 Molex为紧凑型智能手机和其他无线设备开发了一系列微型解决方案，包括微型同轴电缆对板连接器。但手机，数
同轴简牛生产厂家
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视频作者：东莞市捷友连接器有限公司
Molex连接器插座微型化连接策略应对市场的不同需求。 SlimStack TM连接器系统是一个例子，它具有小的0.40mm（0.016英寸）高间距和0.70mm（0.028英寸）底部和宽范围的精密配置。 Molex为紧凑型智能手机和其他无线设备开发了一系列微型解决方案，包括微型同轴电缆对板连接器。但手机，数码相机，笔记本电脑和其他设备的微型同轴连接解决方案提供更好的性能和使用效果。 Molex还提供存储卡连接，允许用户在他们的移动设备上存储音乐和照片和其他内容。排针,排母,连接器市场竞争目前整个排针、排母、连接器市场主要面临着二个方面的竞争。使其使用更加膏效化。
对于空间受限背板和中间板连接，Molex连接器正交直连接器架构提供高达25Gbps的数据速率。冲击正交直接技术在高速通道中消除了基本上当前的背板/中平面可能会有气流，串扰和容量限制。节省空间的直角连接器和直接子卡组合简化了组件管理数据，电信，网络和其他高速设备，并提高了性能。精密连接器接插件产品是一个重要的标准，由内导体的质量和外部材料质量决定，加上一些部分工艺的努力设计以及技术方面的有效改进。
实现高度集成将直接影响IC封装和PCB接口。外围组件互连，广泛的I / O功能以及线对板和板对板应用仍然需要插头来使用。由于设备的复杂性持续增加，因此需要更多的连接器端子，这些连接器模块或集成方式可以小型化，Molex的微连接产品以及移动和便携式yiliao应用，集成到更小的集成解决方案。我们的核心产品包括微型连接器系统在市场上晓，有性。例如，球场上点灯用的连接器和硬盘驱动器的连接器，以及点燃火箭的连接器是大不相同的。与竞争型相比，SlimStack 0.40mm俯仰板对板系统提供了大约25％的总空间节省。
线对板连接器系统提供类似的低功耗连接器系统窄的宽度，以及显着的成本和性能优势。细间距柔性印刷电路板FFCFPC连接器也可用于便携式yiliao设备并紧密包装，为应用提供的解决方案。这些产品的紧凑尺寸例如在PC板和LCD模块之间提供了节省空间，以节省更多的空间。Molex为紧凑型智能手机和其他无线设备开发了一系列微型解决方案，包括微型同轴电缆对板连接器。
连接器生产流程
电子连接器种类繁多,一般大致分为四个阶段:
1.冲压
2. 电镀
3.注塑
4. 组装
冲压是电子连接器的制造过程一般从冲压插针开始.通过大型高速冲压机,电子连接器(插针)由薄金属带冲压而成.大卷的金属带一端送入冲压机前端,另一端穿过冲压机液压工作台缠入卷带轮,由卷带轮拉出金属带并卷好冲压出成品.端子分为先冲后镀,先镀后冲两种.
电镀是连接器插针冲压完成后即应送去电镀工段.在此阶段,连接器的电子接触表面将镀上各种金属涂层.大部连接器生产厂家都是委外电镀的.
注塑是电子连接器的塑料盒座在注塑阶段制成.通常的工艺是将熔化的塑料注入金属胎膜中,然后冷却成形.
组装是电子连接器制造的后阶段是成品组装.将电镀好的插针与注塑盒座接插的方式有两种:单独对插或组合对插.单独对插是指每次接插一个插针;组合对插则一次将多个插针同时与盒座接插.
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