物理气相沉积技术表示在真空条件下，采用物理方法，将材料源——固体或液体表面气化成气态原子、分子或部分电离成离子，并通过低压气体（或等离子体）过程，在基体表面沉积具有某种特殊功能的薄膜的技术。 物理气相沉积的主要方法有，真空蒸镀、溅射镀膜、电弧等离子体镀、离子镀膜，及分子束外延等。发展到目前，物理气相沉积技术不仅可沉积金属膜、合金膜、还可以沉积化合物、陶瓷、半导体、聚合物膜等。
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物理气相沉积技术表示在真空条件下，采用物理方法，将材料源——固体或液体表面气化成气态原子、分子或部分电离成离子，并通过低压气体（或等离子体）过程，在基体表面沉积具有某种特殊功能的薄膜的技术。 物理气相沉积的主要方法有，真空蒸镀、溅射镀膜、电弧等离子体镀、离子镀膜，及分子束外延等。发展到目前，物理气相沉积技术不仅可沉积金属膜、合金膜、还可以沉积化合物、陶瓷、半导体、聚合物膜等。
在真空中把金属、合金或化合物进行蒸发或溅射，使其在被涂覆的物体（称基板、基片或基体）上凝固并沉积的方法，称为真空镀膜。
纳米镀膜技术及研发使用配方, 能在金、银、钨、钴、钯等不同表面形成2-10nm厚度左右的镀层，从而使金属表面具有良好的性、导电性能、耐腐蚀、耐高温、防氧化及改变表面张力等特性，从而提升材料性能，可以的改善产品。
真空镀膜的主要功能包括赋予被镀件表面高度金属光泽和镜面效果，在薄膜材料上使膜层具有出色的阻隔性能，供优异的电磁屏蔽和导电效果。
真空镀膜的功能是多方面的，这也决定了其应用场合非常丰富。总体来说，真空镀膜的主要功能包括赋予被镀件表面高度金属光泽和镜面效果，在薄膜材料上使膜层具有出色的阻隔性能， 供优异的电磁屏蔽和导电效果。
真空镀膜技术的应用时较早的。真空镀膜技术在电子方面开始是用来制造电阻和电容元件，之后随着半导体技术在电机学领域中的应用，又使这一技术成为晶体管制造和集成电路生产的必要工艺手段。近年来，随着集成路向大规模和超大规模集成方向发展，从而又对真空镀膜技术提出了新的要求。因而在电机学领域中又产生了一个新的分支一薄膜微电子学。真空镀膜表面的清洗非常重要，直接影响电镀产品的质量。在进入镀膜室之前，工件须在电镀前仔细清洗。
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