ParyleneF的成膜原理与其它Parylene原料类似，ParyleneF薄膜的制备需在的真空涂覆设备上进行，设备主要由升华炉、裂解炉、沉积腔室、冷阱和真空系统几部分组成。成膜过程也包括如下3个步骤：(1)固体环二体在一定温度下升华为气态环二体；(2)在较高温度下气态环二体裂解为活性单体自由基；(3)单体自由基进入沉积腔室后，在基体表面沉积聚合形成均匀并与物体形状一致
音响板派瑞林镀膜处理
ParyleneF的成膜原理与其它Parylene原料类似，ParyleneF薄膜的制备需在的真空涂覆设备上进行，设备主要由升华炉、裂解炉、沉积腔室、冷阱和真空系统几部分组成。成膜过程也包括如下3个步骤：(1)固体环二体在一定温度下升华为气态环二体；(2)在较高温度下气态环二体裂解为活性单体自由基；(3)单体自由基进入沉积腔室后，在基体表面沉积聚合形成均匀并与物体形状一致的ParyleneF薄派瑞林F粉有耐高温的性能，避免LED产品长期工作时出现的表面发黑，严重光衰，颜色漂移等现象的发生，近年来越来越多的LED显示屏、LED灯板产品选用派瑞林F粉来进行镀膜。
聚对二是一种具有达到要求性能的敷形涂层材料，问世后首先在电子领域得到了应用。1972年列入美军标46058C允许作为印刷电路板的敷形涂层材料，涂层厚度为0.0005-0.002英寸。作为电子电路的防护涂层，Parylene不需另加防霉剂，本身防霉能达零级。在盐雾实验中，与其它涂层相比，Parylene防护的电路电阻不下降，其它涂层则都有较大的下降。
ParyleneHT是苯环上的4个氢原子被氟取代，与C,N,D比较，其薄膜的介电强度高、介电常数低(即透波性能达到要求)，热稳定性达到要求。薄膜本身连续、致密,短期耐温可达450摄氏度，长期耐温可达350摄氏度,并具有强的抗紫外线能力，更适合作为高频微波器件的防护材料。
paryleneC粉水汽渗透率较低，所以对于有防潮防水、防腐蚀、耐盐雾等效果要求的产品，建议使用paryleneC粉镀膜，如电路板、线圈马达、LED、OLED、磁性材料、传感器等。派珂纳米有20多年镀膜经验，镀过各行各业的产品，被镀膜产品的三防效果的可靠性更高。派瑞林C粉兼顾良达到要求的电性能和物理性能，对于潮湿和其他腐蚀性气体具有低渗透性，是派瑞林系列具有较高的商业的保护性高分子材料。ParyleneC是在对二链的侧环上添加一个氯原子，C型Parylene具有非常低的水分子和腐蚀性气体的透过率，沉积生长速率也比N型快得多，相应的渗透能力也差于N型；是目前应用广，防护效果较达到要求的Parylene材料。
铁氧体磁芯上绕上线圈可制成电感器或变压器，它们普遍用于仪器仪表，通信设备和家用电器中。铁氧体磁芯形状繁多，制作成柱形、工字形、帽形、单孔、双孔、四孔等形状各异的产品。铁氧体磁芯由于在高频率下的低磁损的特性，它们被用于开关模式电源(SMPS)，射频(RF)变压器和电感器，各种形状和尺寸的铁氧体磁芯应用于高频电源和高质量通信市场的电感器，脉冲变压器，高频变压器，和噪音滤波器等。用于这些方面时，要对铁氧体进行绝缘处理，目前常见的用于铁氧体磁性绝缘处理的工艺是派瑞林真空气相沉积，派瑞林以其非常高的介电常数7000DC（V/mil），在各类绝缘涂层中脱颖而出，给铁氧体磁芯的绝缘要求带来了福音。Parylene C具有极低的水汽透过率。
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