荧光胶膜压合法工艺的核心步骤是：倒装芯片在耐热胶膜上阵列置晶、与预制的荧光胶膜在真空压合治具内结合、5-10分钟的真空保压及胶膜固化、硬化胶膜及芯片阵列的切割。真空压合设备需具备上、下模板控温、抽真空、软合模行程控制等工艺基本能力。以35mil*35mil的倒装芯片为例，一块标准 100mm*100mm的压合治具可以容纳6000颗芯片阵列；已成熟量产的压合机操作台面，一
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荧光胶膜压合法工艺的核心步骤是：倒装芯片在耐热胶膜上阵列置晶、与预制的荧光胶膜在真空压合治具内结合、5-10分钟的真空保压及胶膜固化、硬化胶膜及芯片阵列的切割。真空压合设备需具备上、下模板控温、抽真空、软合模行程控制等工艺基本能力。以35mil*35mil的倒装芯片为例，一块标准 100mm*100mm的压合治具可以容纳6000颗芯片阵列；已成熟量产的压合机操作台面，一次性可放置4片标准压合治具，由此可以得出单机台的CSP的生产能力(以压合周期10分钟计)为144K/hr。因此，荧光胶膜压合法是、低成本、易掌控的CSP制造方法。
LED 特点：
1、绿色环保照明光源，不产生有害紫外光线，特别适用于、药品陈列照明。用来照射金银珠宝、手表等更显晶莹璀璨。 2、冷光源，发热低微，不会对陈列商品产生热辐射； 3、节电，比日光灯节电65%以上。 4、超长使用寿命，一次安装可用3年。 5、低电压工作，使用。
3528贴片led与5050贴片规格外形尺寸： 35mm*28mm,50mm*50mm尺寸不一样，功率也不一样，在贴片的应用上，3528不管是在亮度上还是在寿命上都没有5050有优势，大小不同样。
3528和5050贴片LED有什么用途？ 3528,5050,都是SMD表贴式LED封装形式的成品灯尺寸。用尺寸做名字。如：5050是LED封装的型号,以尺寸规格命名,是指5050型号LED灯珠。表贴式SMD灯和直插式DIP灯相比，亮度偏低，但维修方便，视角也大些。所以一般室内LED显示屏用的几乎都是SMD贴片LED。
采用特殊设计的、高强度和长寿命的紫外UV-C光发生装置产生的
强紫外UV-C光照射流水。当水中的等受到一定剂量紫光UVLED消毒器的紫外UV-C光（波长253.7nm）照射后。其细胞DNA及结构被破坏，无法进行，从而达到水的消毒和净化。紫光UVLED消毒器波长185nm的谱线还可以分解水中的有机物分子，产生氢基自由基并将水中有机物分子氧化为二氧化碳，达到去除TOC的目的。
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