基于热固性树脂封装材料的转进塑封(Transfer Molding)技术 Transfer Molding 就是转进塑封技术，由塑封机、芯片及其支撑材料、EMC(Epoxy Molding Compound) 封装树脂三大要素构成。 芯片的支撑有金属支架(leadframe)和基板(PCB substrate)两种。正装芯片由导电或非导电固晶胶粘结在支架或基板上(di
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基于热固性树脂封装材料的转进塑封(Transfer Molding)技术 Transfer Molding 就是转进塑封技术，由塑封机、芯片及其支撑材料、EMC(Epoxy Molding Compound) 封装树脂三大要素构成。 芯片的支撑有金属支架(leadframe)和基板(PCB substrate)两种。正装芯片由导电或非导电固晶胶粘结在支架或基板上(die bonding)，再经过金线(部分产品用铝线或铜线)连接芯片和支撑的接点。倒装芯片则通过锡膏或共晶焊接固定到支撑上，免去金线连接(wire bonding)。
5050内置IC全彩LED灯带有什么优势？
5050内置IC全彩
LED灯带有什么优势？
一、什么是全彩LED灯带？ 灯带是指把LED灯用特殊的加工工艺焊接在铜线或者带状柔性线路板上面，再连接上电源发光，因其发光时形状如一条光带而得名。早的工艺是把LED焊接在铜线上面，再套上PVC管或者采用设备直接成型，有圆形和扁状两种，其称谓按铜线的数量和灯带的形状来区分，两根线称为二线，圆形就在前面加上圆，即圆二线；扁形就在前面加上扁字，即扁二线。后来发展成为采用柔性线路板即FPC来做载体，因其加工工艺更简便，更容易控制，寿命更长，顏色和亮度更高而逐渐替代了较早的加工工艺，渐成趋势。 常规有圆二线，圆三线，扁三线，扁四线等；顏色有红，绿，兰，黄，白，七彩，幻彩等。直径：10mm---16mm被广泛应用于楼体轮廓、桥樑、护栏、酒店、林苑、舞厅、广告装饰的场所等。
新标准与旧版本相比，主要修改与增加了下列内容： 1. 修改了范围。旧版本标准适用范围是“以紫外线中心波长为253.7nm的紫外线杀菌灯、过滤器和风机为元器件的紫外线空气消毒器”。新版本则改为“以C波段紫外线（波长范围200nm-280nm）为杀菌因子的紫外线消毒器”。新版本更加明确了波段范围，目前市面上大多数UV-C LED产品，可以做到260-280nm波段，即本标准适用于UV-C
LED产品。也就是说，紫外线消毒器所用核心器件除了传统的灯之外，UV-C LED也明确可以纳入。
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