电子元器件的引脚和插针，例如连接器、集成电路、晶体管和柔性印制电路等都是采用选择镀来获得良好的接触电阻和抗腐蚀性的。这种电镀方法可以采用手工方式，也可以采用自动方式，单独的对每一个插针进行选择镀非常昂贵，故必须采用批量焊接。通常，将辗平成所需厚度的金属箔的两端进行冲切，采用化学或机械的方法进行清洁，然后有选择的采用像镍、金、银、铑、钮或锡镍合金、铜镍合金、镍铅合金等进行连续电镀。在
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电子元器件的引脚和插针，例如连接器、集成电路、晶体管和柔性印制电路等都是采用选择镀来获得良好的接触电阻和抗腐蚀性的。这种电镀方法可以采用手工方式，也可以采用自动方式，单独的对每一个插针进行选择镀非常昂贵，故必须采用批量焊接。通常，将辗平成所需厚度的金属箔的两端进行冲切，采用化学或机械的方法进行清洁，然后有选择的采用像镍、金、银、铑、钮或锡镍合金、铜镍合金、镍铅合金等进行连续电镀。在选择镀这一电镀方法，首先在金属铜箔板不需要电镀的部分覆上一层阻剂膜，只在选定的铜箔部分进行电镀。
另外一种选择镀的方法称为"刷镀"。它是一种电沉积技术，在电镀过程中并不是所有的部分均浸没在电解液中。在这种电镀技术中，只对有限的区域进行电镀，而对其余的部分没有任何影响。通常，将稀有金属镀在印制电路板上所选择的部分，例如像板边连接器等区域。刷镀在电子组装车间中维修废弃电路板时使用得更多。将一个特殊的阳极(化学反应不活泼的阳极，例如石墨)包裹在有吸收能力的材料中(棉花棒)，用它来将电镀溶液带到所需要进行电镀的地方。
我们知道铝氧化有很多的用途，比如红宝石、蓝宝石的主成份皆为氧化铝，因为其它杂质而呈现不同的色泽。红宝石含有氧化铬而呈红色，蓝宝石则含有氧化铁及氧化钛而呈蓝色。又比如氧化铝是金属铝在空气中不易被腐蚀的原因。纯净的金属铝极易与空气中的氧气反应，生成一层薄的氧化铝薄膜覆盖在暴露于空气中铝表面。这层氧化铝薄膜能防止铝被继续氧化。这层氧化物薄膜的厚度和性质都能通过一种称为阳极处理（阳极防腐）的处理过程得到加强。下面，小编就来讲讲我们在铝氧化的过程中要怎么通过一些防护设备来保护我们的生产人员的安全。
电镀液的合理维护在电镀制品的生产过程中，除了镀液主盐成分的变化外，还有一些杂质的不断积累或是某些情况下的意外侵入。这就需要我们对常见杂质的引入原因、方式及故障现象有所了解。为出现故障时进行分析和解决问题提供帮助。有一种很好的实验方法，即赫尔槽实验法，它对于我们了解杂质及影响、添加剂的分析及补充等非常有帮助，应该掌握此法。当然，随着生产中出现问题并解决问题的循环次数不断增加，个人的经验会越来越多，生产维护水平也会越来越高，而企业产量的稳定性自然加强了。这是企业愿意看到的情景，也是技术水平较高的人员必须具备的控制能力。
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