机器架构及控制系统。在选购X-ray设备时,要看它的架构是否依据用户体会而规划，是否能为用户操作供给更好的便利，控制系统是X-ray设备。在选购时，挑选带预览导视功用、主动定位检视功用、选用鼠标灵活操控的设备会愈加实用。
看和售后服务。在选购X-ray设备时，要看实力，实力好的产品在质量，技能方面会更有保证。同时，还要了解的售后服务是否
半导体X-RAY检测
机器架构及控制系统。在选购X-ray设备时,要看它的架构是否依据用户体会而规划，是否能为用户操作供给更好的便利，控制系统是X-ray设备。在选购时，挑选带预览导视功用、主动定位检视功用、选用鼠标灵活操控的设备会愈加实用。
看和售后服务。在选购X-ray设备时，要看实力，实力好的产品在质量，技能方面会更有保证。同时，还要了解的售后服务是否完善，避免日后影响设备的维护与修理。
X-RAY检测设备被广泛的应用于BGA检测、LED、SMT、半导体、电子连机器模组的检测、封装元件、铝压模铸件、模压塑料部件、陶瓷制品、电器和机械部件、自动化组件、农业（种子检测）3D打印分析、等工作。
尽管说X-RAY检测设备在许多工作都可以通用，但是仍是要清楚自己的需求尽量找到适合自身产品检测设备。
X-RAY检测设备中有一个中心的部件，那便是光管。这个光管首要产生X射线，经过X射线的原理知道，它可以透过工件对检测体的内部进行观察。目前国内X-RAY设备的光管基本上都是外采。收买时需留心。
X射线原理:X射线(以下简称X-Ray) 是利用一阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击，在撞击过程中，因电子突然减速，其损失的动能会以X-Ray形式放出，其具有非常短的波长但高电磁辐射线。使用目的：金属材料及零部件、塑胶材料及零部件、电子元器件、电子组件、LED元件等内部的裂纹、异物的缺陷检测，BGA、线路板等内部位移的分析；判别空焊，虚焊等BGA焊接缺陷，微电子系统和胶封元件，电缆，装具，塑料件内部情况分析。
体积型缺陷检出率很高：体积型缺陷检出率很高，而面积型缺陷的检出率受到多种因素影响。体积型缺陷是指气孔、夹渣类缺陷。面积型缺陷是指裂纹、未熔合类缺陷，其检出率的影响因素包括缺陷形态尺寸、透照厚度、透照角度、透照几何条件、源和胶片种类、像质计灵敏度等。
检测对接焊缝：适宜检测对接焊缝，检测角焊缝效果较差，不适宜检测板材、楱材、锻件检测角焊缝的布置比较困难，摄得底片的黑度变化大，成像质量不够好。
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