在SMT贴片加工中存在的不良百分之七十五至八十五的不良都是由焊膏缺陷引起的，因此焊膏缺陷在日常的生产细节管控过程中非常令人头疼。这其中的管控细节应该从一开始的BOM和资料整理、到元器件的采购渠道管理、焊膏的存储和取用管控、焊膏印刷、SPI锡膏检测、回流焊接等。
因此在SMT加工的过程中我们也可以严格的执行一些质量管理体系中的要求来避免或者说减少焊膏缺陷的出现。举个简单的
载带代工价格
在SMT贴片加工中存在的不良百分之七十五至八十五的不良都是由焊膏缺陷引起的，因此焊膏缺陷在日常的生产细节管控过程中非常令人头疼。这其中的管控细节应该从一开始的BOM和资料整理、到元器件的采购渠道管理、焊膏的存储和取用管控、焊膏印刷、SPI锡膏检测、回流焊接等。
因此在SMT加工的过程中我们也可以严格的执行一些质量管理体系中的要求来避免或者说减少焊膏缺陷的出现。举个简单的例子：在汽车电子的贴片加工中，我们如果能够严格的执行IATF16949质量管理体系认证中对于的要求，在静电管控、元器件保存、焊膏存储和使用的一些要求，就能避免因为静穿BGA、IC芯片所带来的质量问题。
载带的间距该如何确定？
P1: 相邻两成型槽中心孔之距离 说明 P1 的递增规律是 4 的倍数； 确定元件横纵装置方向； 量度元件横向(A0) 数据，仅供参考。尺寸数据（A0） 3.2mm 以下 3.2mm--5.5mm 5.5mm--10.5mm 10.5mm--13.5mm 13.5mm--17.5mm 17.5mm--21.5mm 35.5mm--47.5mm 25.5mm--28.5mm 28.5mm--32.5mm 32.5mm--36.5mm 36.5mm--40.5mm 。
适合的间距（P1） P1=4mm P1=8mm P1=12mm P1=16mm P1=20mm P1=24mm P1=28mm P1=32mm P1=36mm P1=40mm P1=44mm。
选择SMD载带的方法
在确定载带的下标后，根据器件的尺寸和放置方向，选择相应的载带宽度。 判断器件对应静电是否灵敏，根据器件类型选择载带材料。 根据每卷包装的数量计算载带的长度来选择SMD载带。 根据型号和环境条件，选择载带的抗拉强度、精度、耐受温度等性能参数。
MD载带打中孔的目的
有些产品由于形状等原因在包装后产生真空，导致与SMD载带贴合在一起，从而导致产品吸不上来，因此要打孔排气。 能很方便地看到SMD载带内部是否有封装产品，以免造成遗漏。
SMD载带成型步骤为： 1、加热塑料皮带，也可以叫皮料。2、拉带拉动固定距离到成型模位置。3、成型模上升到塑料皮带位置。4、吹气，使塑料皮带加热部分贴紧成型模型腔成型。5、冲孔模打孔。6、收料盘收料。
SMD载带是由塑料皮带成型后的一类电子包装材料，它的成型原理是通过载带成型机加热部分先把皮料加热到一定温度，通过成型模吹气成型,然后经冲孔模冲出边孔，再由拉带部分向前拉动，当达到设定的模数时，切刀气缸动作，完成一卷的生产，再经收料卷盘完成。
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