结构密封胶底涂液失效
原因：夏季温度和湿度高，底涂液取用不当易失去活性。底涂液失效，将导致结构密封胶粘接不良。
解决方法：底涂采用小瓶分装使用，分装瓶内未用完的底涂液不建议隔夜使用；同时应注意在取用底涂时，尽可能减少底涂接触空气的次数和时间；并及时检查分装瓶内底涂的状态，如因存放时间延长发现已有外观改变，分装瓶内底涂不再使用。
几个参数来判断一款密封胶的质量
Dowcorning道康宁736耐高温密封胶
结构密封胶底涂液失效
原因：夏季温度和湿度高，底涂液取用不当易失去活性。底涂液失效，将导致结构密封胶粘接不良。
解决方法：底涂采用小瓶分装使用，分装瓶内未用完的底涂液不建议隔夜使用；同时应注意在取用底涂时，尽可能减少底涂接触空气的次数和时间；并及时检查分装瓶内底涂的状态，如因存放时间延长发现已有外观改变，分装瓶内底涂不再使用。
几个参数来判断一款密封胶的质量
一、挥发份
常用的缩合型硅酮密封胶在硫化过程中，会有低分子的缩合产物释放以及本身的一些小物质分子的挥发。我们要选用低挥发分的密封胶，以避免在高温密闭系统中，低分子的有机硅氧烷的挥发导致电子元件发生接点短路或磨损。目前市场上常用的密封胶挥发份约在4%-6%之间，电子电器用绝缘密封胶可低至1%-3%。
二、体积电阻率
体积电阻率即材料每单位立方体积的电阻，是电导率的倒数。体积电阻率越大，导电性能越差，绝缘性越好。硅酮密封胶的体积电阻率可按照《GBT 1692-2008 硫化橡胶绝缘电阻率的测定》标准进行测定。一般而言，当体积电阻率在109Ω.cm以上即可视为绝缘材料，电子电器用绝缘密封胶的体积电阻率在1014~1015之间。
三、相对介电常数和介质损耗角因数
相对介电常数指以绝缘材料为介质与以真空为介质制成容器的电容量之比值，其表示在单位电场中，单位体积内积蓄的静电能量的大小，是表示电介质极化并储存电荷的能力。
介电损耗角因数是指对电介质施以正弦波电压，外施电压与相同频率的电流之间相角的余角的正切值 。其物理意义为每个周期内介质损耗的能量与每个周期内介质储存的能量的比值。表征置于交流电场中的材料，以内部发热形式表现出来的能量损耗。
针对硅酮密封胶的绝缘用途，我们希望其相对介电常数越小越好，不容易产生静电。也希望其介质损耗因数 越小越好，在高频电压中不容易发热。电子电器用绝缘密封胶的相对介电常数(106Hz)数值在2-4之间，介质损耗因数(106Hz)在10-3-10-4之间。
四、介电强度
击穿电压是表征某种材料绝缘性能的物理参数，是在该绝缘材料上加上高电压使之失去绝缘性能时的电压值，介电强度=击穿电压/材料厚度。可按照《GB T 1695-2005 硫化橡胶工频电压击穿强度和耐电压的测定方法》标准进行测定。
基材温度过高”导致注胶起泡
夏季高温，施工基材表面温度会较高，而硅酮胶固化时，所粘接材料的温度不能超过50℃。
一旦在基材表面温度超过50℃时注胶，就会引起胶缝起泡，在金属板幕墙的耐候嵌缝时，会遇到上述情况。
炎热的夏季，当太阳暴晒金属板时，特别是铝板表面温度会达到80℃，此时注胶极易引起胶缝起泡。
解决方案：施工应选择傍晚或阴天时，以避免由于基材温度高导致的起泡。
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