PA9T、HTN和PA6T表现出优异的耐焊锡性，HTN和PA9T即使是在吸湿状态下仍然有良好的性能。PA6T的耐焊锡性温度为260°C，PA46不到250℃，HTN可以达到280℃，远远高于PPS的250℃，在图6的回流焊温度曲线图中可以看到，现在回流焊的峰值温度在260℃上下，时间是在30s左右因此HTN可以轻松通过SMT，是做为的新型焊锡线路板基材的理想的材料。
HTN FR52G30BL
PA9T、HTN和PA6T表现出优异的耐焊锡性，HTN和PA9T即使是在吸湿状态下仍然有良好的性能。PA6T的耐焊锡性温度为260°C，PA46不到250℃，HTN可以达到280℃，远远高于PPS的250℃，在图6的回流焊温度曲线图中可以看到，现在回流焊的峰值温度在260℃上下，时间是在30s左右因此HTN可以轻松通过SMT，是做为的新型焊锡线路板基材的理想的材料。
代替金属结构组件
Zytel HTN 53G和54G系列树脂，开拓结构组件中代替金属材料的领域。它们可用于水温加热模具部分的成型。53G和54G是HTN产品中硬、强、有韧性的树脂。早期的级别含有百分之五十的玻纤增强材料。
产品用途包括托架、外壳、汽车传动系、底盘和内部使用的其它结构部件、工业设备上使用的结构部件。
美国杜邦
规格:25KG/包
性能:ZytelHTN51G35HSL是35％玻纤增强热稳定型（PPA），具有尺寸稳定性良好耐化学性良好
高热变形温度，较高的抗弯模量，高拉伸强度。优良的耐蠕变性和低吸湿性也是该树脂的特征。黑色HTN51G35HSLBK083
具有尺寸稳定性良好耐化学性良好高热变形温度，较高的抗弯模量，高拉伸强度。
优良的耐蠕变性和低吸湿性也是该树脂的特征。黑色HTN51G35HSLBK083本色HTN51G35HSLNC010
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