通过对瓶装卷标热胶自动贴标机的工作要求分析,确定了系统的总体设计方案,研究并解决了贴标机设计过程中包括瓶输送,标签输送,切标,贴标以及PLC和伺服控制等关键技术问题.目的是研发出国内首台瓶装卷标热胶自动贴标机.系统的实际运行情况表明该贴标机工作状态良好,运行可靠.对贴标机的供标机构进行动力学分析,并提出其控制系统的设计方法。运用机械动力学基本理论,对贴标机的供标机构进行动力学分析,
标签自动贴标机
通过对瓶装卷标热胶自动贴标机的工作要求分析,确定了系统的总体设计方案,研究并解决了贴标机设计过程中包括瓶输送,标签输送,切标,贴标以及PLC和伺服控制等关键技术问题.目的是研发出国内首台瓶装卷标热胶自动贴标机.系统的实际运行情况表明该贴标机工作状态良好,运行可靠.对贴标机的供标机构进行动力学分析,并提出其控制系统的设计方法。运用机械动力学基本理论,对贴标机的供标机构进行动力学分析,导出动态力矩平衡方程,建立数学模型,分析了影响恒张力的因素。应用现代化自动检测和控制技术,对贴标机供标机构恒张力控制系统进行了改进性设计。
通过设计不干胶贴标机的工艺过程,并研究及分析其取标过程(标签与底带的分离过程及贴标头的吸标过程),得出当标签挺度较大时,可以更换端面半径较大的剥标板,同时可以适当增大底带与端面的包角,以减小底带与端面的摩擦功,提高供标贴标速度,反之则需要更换端面半径较小的剥标板,以保证剥标的可靠性及剥标精度,从而提高工作效率.
晶圆工艺是衡量半导体制造业的重要技术指标之一,为了便于晶圆刻蚀和切割后的管理,半导体制造业厂家大多都在晶圆上贴上一定顺序的条形码.然而传统的贴标方式靠人工手动贴标,不仅效率低,而占用较大场地,更容易造成标签二次污染.因此研究和开发一种自动化程度高,结构简单,操作可靠的晶圆自动贴标机具有重要的实际价值.本文以研究和开发全自动的贴标机位目标,主要完成的工作有: 1.根据贴标的机械动作,对贴标机进行了整体结构设计,完成了贴标机的气动部分设计.
本实用新型公开了成品内胎局部半自动贴标机,包括工作台,所述工作台的下表面靠近两侧位置均固定安装有支撑脚,且工作台的下表面靠近中间位置固定安装有衔接座,所述衔接座的内侧连接有辅助收纳装置,所述辅助收纳装置由收纳箱,把手,滑轨和滑槽组成,所述工作台的上表面靠近一侧位置连接有高度调节装置,所述高度调节装置由支撑柱,升降柱,限位销和限位孔组成,且高度调节装置的顶部支撑有放置台,所述工作台的上表面靠近另一侧位置设有启动开关,且工作台的上表面靠近中间位置固定安装有支撑架.本实用新型所述的成品内胎局部半自动贴标机,能够方便对辅助工具进行收纳,且能够提高贴标机的工作效率.
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