镀件上应规划有足够的装挂方位，与挂具的接触面应比金属件大2～3倍。塑件的规划要使制件在沉陷时易于脱模，不然强行脱模时会拉伤或镀件外表。真空电镀主要包括：真空蒸镀、溅射镀和离子镀几种类型。它们都是采用在真空条件下，经过蒸馏或溅射等方法在塑件外表沉积各种金属和非金属薄膜。直接电镀的工件外表不光滑，光泽低，金属感差，并且会呈现气泡，水泡等不良情况．喷上一层底漆今后，会构成一个光滑平坦的外
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镀件上应规划有足够的装挂方位，与挂具的接触面应比金属件大2～3倍。塑件的规划要使制件在沉陷时易于脱模，不然强行脱模时会拉伤或镀件外表。真空电镀主要包括：真空蒸镀、溅射镀和离子镀几种类型。它们都是采用在真空条件下，经过蒸馏或溅射等方法在塑件外表沉积各种金属和非金属薄膜。直接电镀的工件外表不光滑，光泽低，金属感差，并且会呈现气泡，水泡等不良情况．喷上一层底漆今后，会构成一个光滑平坦的外表。
具有优良的归纳功能，易于加工成型，其工件外表的镀层结合力较高。当然，电镀在资料方面就没有金属制品资料般为所欲为了。经过这样的方法能够得到十分薄的外表镀层，一起具有速度快附着力好的杰出优点，但是价格也较高，能够进行操作的金属类型较少。真空离子镀，又称真空镀膜.真空电镀的做法现在是一种比较流行的做法，做出来的产品金属感强，亮度高。而相对其他的镀膜法来说，本钱较低，对环境的污染小，现在为各行业广泛采用。
成核：将具有催化性物质如金、吸附于敏(还原性)的外表，经还原效果成具有催化性的金属种子然后可以用无电镀上金属。真空电镀的加工流程主要有溶剂处理，调理处理，敏，成核以及清洁五个流程，加工的优势有表面的优势以及产量的优势。电镀的外表积越大，中心部位与边际的光泽差别也越大，略带抛物面能改善镀面光泽的均匀性。
分型面、熔接线和型芯镶嵌线不能规划在电镀面上。留有排气孔，以免在制件外表产生气丝、气泡等疵病。挑选顶出组织时应保证制件顺畅脱模。电镀中的锐边会引起放电，形成边角镀层隆起。因而应尽量选用圆角过渡，圆角半径至少0.3mm以上。平板形塑件难电镀。调理处理：将外表粗化成内锁的凹洞以使镀层密着住不易剥离，也称为化学粗化。敏：将还原剂吸附在外表，常用或其它锡化合物。
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