AOI经过十几年的发展，技术水平仍处于高速发展阶段，如何实现佳的检测效果，一直是各AOI厂商不断攻关的技术话题。目前上可见的AOI众多，每种AOI各有所长；图像获取就是用CCD摄像机把物体表面的光信号转换成为电信号送入图像采集卡。且图像采集卡将图像数字化送入计算机，这个过程很直观，容易理解。那把图像送入计算机之后，AOI是如何检测元件的质量呢？
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AOI经过十几年的发展，技术水平仍处于高速发展阶段，如何实现佳的检测效果，一直是各AOI厂商不断攻关的技术话题。目前上可见的AOI众多，每种AOI各有所长；图像获取就是用CCD摄像机把物体表面的光信号转换成为电信号送入图像采集卡。且图像采集卡将图像数字化送入计算机，这个过程很直观，容易理解。那把图像送入计算机之后，AOI是如何检测元件的质量呢？
当前生产工程师在制造带有表面贴装元件的PCB板时遇到的大问题是如何进一步提高生产成品率，同时还必须保证短的时间和低的成本。本文介绍了一种目前很的利用AOI来提高成品率的方法
当前表面贴装制造商们面临的一个主要挑战是，如何在进一步提高产品产量的同时，将时间、材料和其它工程开销降到低。为了实现这样的目标，就必须要找出生产过程中的“瓶颈”所在并设法加以克服，目前表面贴装制造商所面对的主要“瓶颈”是位于组装阶段的测试-调整-再测试过程。
贴装设备供应商们已进行了大量卓有成效的工作，同时业界组织也对贴装系统特性作了规范，这些方法都试图通过一些与元件贴装精度、重复性及可靠性等相关的关键参数建立起一个标准的性能评估体系。然而目前这些方法主要注重于“级”工艺分析，或者只是针对使用标准玻璃封装和基板贴装系统的理想性能条件。虽然这些工作对建立机器性能测定标准是完全必要的，但理论性能与实际生产情况之间却有一定的差距。
发现缺陷是AOI的一个重要功能，但减少缺陷的产生更加重要。数字分析表明，当元件密度增加时不管缺陷率是增加还是保持不变，成品率都会大大降低。因此对贴装工艺进行分析是减少缺陷基本的一步, 可以用统计分析来确定生产过程中会导致缺陷发生的一些倾向，但关键还是要能以的时间进行纠正，以避免出现影响产能的“瓶颈”现象。
不管采用哪种方法对贴装过程进行闭环控制，都必须要考虑到与贴放过程有关的缺陷同时还和贴装元件(尺寸、形状及不同外形)、PCB板(线路图案、阻焊层对位、基准点状况及板子翘曲程度)以及贴装设备本身(X-Y-θ的定位误差)等都有关。
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