晶圆 VS 封装测试
竞争格局对比：20多年前开发了一款嵌入式CIS到现在，CIS行业没有真正新进入的玩家，只有现在市场上主要的两款，其他的小公司都是从这3家公司里面跳槽或者挖团队建立起来的。半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。CIS封装行业主要是台湾和大陆企业，19年一家科技公司关闭12寸CIS封装线之后，主流的两条12寸封装线只有另外两家科
集成电路封装测试
晶圆 VS 封装测试
竞争格局对比：20多年前开发了一款嵌入式CIS到现在，CIS行业没有真正新进入的玩家，只有现在市场上主要的两款，其他的小公司都是从这3家公司里面跳槽或者挖团队建立起来的。半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。CIS封装行业主要是台湾和大陆企业，19年一家科技公司关闭12寸CIS封装线之后，主流的两条12寸封装线只有另外两家科技公司
表面贴片封装是从引脚直插式封装发展而来的，主要优点是降低了PCB电路板设计的难度，同时它也大大降低了其本身的尺寸大小。用这种方法焊上去的芯片，如果不用工具是很难拆卸下来的。多芯片模块系统。它是把多块的IC芯片安装在一块多层高密度互连衬底上，并组装在同一个封装中。半导体和封装半导体的焦点通常集中在工艺节点本身，而封装则成为现代半导体中一个往往受到忽视的推动因素。它和CSP封装一样属于已有封装形式的派生品。WLCSP生产周期和成本大幅下降，芯片所需引脚数减少，提高了集成度；引脚产生的电磁干扰几乎被消除，采用此封装的内存可以支持到800MHz的频率，容量可达1GB，所以它号称是未来封装的主流。它的不足之处是芯片得不到足够的保护。
半导体封装经历了三次重大革新：次是在上世纪80年代从引脚插入式封装到表面贴片封装，它极大地提高了印刷电路板上的组装密度；第二次是在上世纪90年代球型矩阵封装的出现，满足了市场对高引脚的需求，改善了半导体器件的性能；芯片级封装、系统封装等是第三次革新的产物，其目的就是将封装面积减到。开发应用为广泛的是FBGA和QFN等，主要用于内存和逻辑器件。CSP的引脚数还不可能太多，从几十到一百多。这种高密度、小巧、扁薄的封装非常适用于设计小巧的掌上型消费类电子装置。CIS封装测试行业驱动因素：这里主要指的是CSP封装形式的CIS封装，行业增长因素主要来自于800万像素以下低像素摄像头颗数的增长。引脚从封装主体两侧引出向下呈J字形，直接粘着在印刷电路板的表面，通常为塑料制品，多数用于DRAM和SRAM等内存LSI电路，但绝大部分是DRAM。用SOJ封装的DRAM器件很多都装配在SIMM上。引脚中心距1.27mm，引脚数从20至40不等。
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