LED封装用环氧树脂塑封料EMC是由环氧树脂、固化剂、特种添加剂组成的半固化、常温为固态的树脂材料，呈圆柱状“饼料”。行业通常以直径35mm、46mm、48mm称为“大饼料”，适用于传统塑封机；而直径13mm、14mm、16mm为“小饼料”，适用于MGP模或全自动模机。EMC在封装温度，通常是150°c下开始融化，在塑封机的传输杆推动下，经过流道，注射入含有芯片的模腔中。EMC在高
uv led模组厂家
LED封装用环氧树脂塑封料EMC是由环氧树脂、固化剂、特种添加剂组成的半固化、常温为固态的树脂材料，呈圆柱状“饼料”。行业通常以直径35mm、46mm、48mm称为“大饼料”，适用于传统塑封机；而直径13mm、14mm、16mm为“小饼料”，适用于MGP模或全自动模机。EMC在封装温度，通常是150°c下开始融化，在塑封机的传输杆推动下，经过流道，注射入含有芯片的模腔中。EMC在高温下会发生固化反应，而失去流动性，塑封机完成转进注射后，经过几分钟的保压，即可确保EMC固化完全，完成LED封装过程。
这一领域因白色家电和消费电子对器件可靠性要求适中，封装材料EMC主要强调： (1)对PCB基板以及镀 银金属支架的粘结； (2)树脂耐回流焊温度，不发生热应 力死灯； (3)耐返修解焊高温不变黄。这一细分领域代表材料有日东电工NT-8524、长春化工CV1002和德高化成TC-8020等。 细分市场二：小功率白光ChipLED 除彩色chipLED外，指示灯应用还有白光器件的需求; 另外，白光ChipLED 还可以应用在单色
LCD背光、汽车氛围灯、汽车显示屏背光等应用。
5050幻彩内置IC灯珠工作原理及应用
5050幻彩内置I
C灯珠是一个集控制电路与发路于一体的智能外控 LED 光源。其外型与一个 5050LED 灯珠相同，每个元件即为一个像素点。像素点内部包含了智能数 字接口数据锁存信号整※放大驱动电路，电源稳压电路，内置恒流电路， RC 振荡器，输出驱动采用专俐PWM 技术，有效保证了像素点内光的颜色高一致性。
紫光UVLED消毒器杀毒原理及原理
紫光UVLED按其生物学作用的差异，紫光UVLED消毒器可分为UV-A(320-400nm)、UV-B(275-320nm)、UV-C(200-275nm)和真空紫光UVLED部分。水处理中实际上是使用紫光UVLED消毒器的UV-C部分，在该波段中260nm 附近已被证实是杀菌的紫光UVLED。紫光UVLED消毒器集光学、微生物学、机械、化学、电子、流体力学等综合科学为一体。
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