武汉好快优电子有限公司，专0业一站式电子制造服务解决方案厂商：PCB电路板+BOM配单+SMT贴片+产品组装测试等一站式电子制造交付。我公司专注于，专注于服务，专注于中小客户，愿与广大中小客户一同成长。
锡膏中的锡粉有氧化现象。
焊膏在焊剂本身有添加剂形成消光。
在焊点加工中，回流焊预热温度低，焊点外观不易产生残余蒸发。
焊接
SMT贴片打样
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锡膏中的锡粉有氧化现象。
焊膏在焊剂本身有添加剂形成消光。
在焊点加工中，回流焊预热温度低，焊点外观不易产生残余蒸发。
焊接后出现松香或树脂残留物的焊点，smt在实际操作中，尤其是选用松香焊膏时，虽然松香剂和非清洁焊剂会使焊点更加光亮，但在实际操作中经常出现。然而，残渣的存在往往影响这一效应，特别是在较大的焊点或IC脚。如能在焊接后清洗，应改善焊点的光泽度。
smt贴片加工的简单说法是电子产品上的电容器或电阻器附有专0用机器，焊接使其更坚固，不易掉落。
就像我们现在经常使用的电脑和手机等高科技产品一样。它们的内部主板与微小的电容电阻紧密排列在一起，电容电阻是通过贴片处理技术粘贴的。高技术贴片处理的电容电阻比手工贴片的速度要快，而且不容易出错。
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smt贴片影响焊锡膏黏度的因素：焊料粉末含量；焊料粉末粒度；温度；剪切速率。
焊料粉末含量
焊锡膏中焊料粉末的增加引起黏度的增加。
焊料粉末粒度
焊料粉末粒度增大，黏度降低。
温度
温度升高，黏度下降。印刷的较佳环境温度为23±3度。
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电烙铁的操作顺序
1、打开电源开关。
2、调整控温烙铁旋钮至所需温度。
3、加热指示灯开始闪烁时，可取下烙铁开始作业。
4、左手拿锡丝，右手拿烙铁。
5、smt贴片返修过程中应随时擦拭烙铁头，保持烙铁头沽净。
6、控制烙铁头与焊点的力度，不可挖PCB焊盘。
7、烙铁与平面间的夹角应在30°-45°。
8、每个焊点的作业时间应控制在2-3s，看到焊锡熔化就立即撤离烙铁头。
9、假如焊件需要被锡，先将烙铁尖接触待彼锡处约15，然后再放焊料，焊锡熔化后立即撤开烙铁。
10、焊接完成后，要仔细检查焊点是否牢固、有无虚焊现象。
11、作业完毕，加锡保养，将烙铁调至温度。
12、关闭电源开关。
13、所有焊点必须用的清洗剂清洗。
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