C7025/K55：应用于需通过较高电流且需要适当接触力的连接器。（如：Micro USB、WTB、BTB、SIM 、SD Card、Battery Conns、IC导线架、DDR4连接器、继电器弹片等）。
对象：
1) 原使用低铍铜，需要cost down的产品
2) 客户要求须符合规范
3) 需要高降伏强度
4) 需要低接触阻抗
5) 需要
C10300报价
C7025/K55：应用于需通过较高电流且需要适当接触力的连接器。（如：Micro USB、WTB、BTB、SIM 、SD Card、Battery Conns、IC导线架、DDR4连接器、继电器弹片等）。
对象：
1) 原使用低铍铜，需要cost down的产品
2) 客户要求须符合规范
3) 需要高降伏强度
4) 需要低接触阻抗
5) 需要低温升
6) 需要高插拔次数
7) 大电流连接器
8) 在高温的环境下工作
常用的铸造铍青铜有Cu-2Be-0.5Co-0.3Si, Cu-2.6Be-0.5Co-0.3Si, Cu-0.5Be-2.5Co等。加工铍青铜含铍量控制在2%以下，国产铍铜加入0.3%的镍，或加0.3%的钴。
常用的加工铍青铜有：Cu-2Be-0.3Ni, Cu-1.9Be-0.3Ni-0.2Ti等。
一直以来秉持知识，服务客户解决设计问题，创造双赢，让客户在市场上更具竞争力，这是我们的使命
铍铜相对于其他的黄铜、红铜来讲应该说是一种轻金属。 物理材料在更大的范围来讲，一般分为2种；其实冷拔作业的作用是使钛铜紧密贴合，保证钛层铜棒之间参透层有一定的宽度一直以来秉持知识，服务客户解决设计问题，创造双赢，让客户在市场上更具竞争力，这是我们的使命。1- 结构材料 2- 功能材料，功能材料是指表现出力学性能以外的电、磁、光、生物、化学等特殊性质的材料。结构材料一般主要讲其材料的力学以及各种常规的物理性能等材料，在此意义上来说铍铜应属于结构材料。
铍铜材料有其特性，在使用中能充分发挥材料的本质。
成分信息：主要化学成分Cu、Pb、Fe、Sn、Zn、P各牌号成分分析合号 化学成分Cu Pb Fe Sn Zn P Cu+Sn+PC5111 余量 ≤0.05 ≤0.10 3.5-4.5 ≤0.20 0.03-0.35 ≥99.5C5101 余量 ≤0.05 ≤0.10 4.5-5.5 ≤0.20 0.03-0.35 ≥99.5C5191 余量 ≤0.05 ≤0.10 5.5-7.0 ≤0.20 0.03-0.35 ≥99.5C5212 余量 ≤0.05 ≤0.10 7.0-9.0 ≤0.20 0.03-0.35 ≥99.5C5210 余量 ≤0.05 ≤0.10 7.0-9.0 ≤0.20 0.03-0.35 ≥99.5
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