iBoo炉温测试仪波峰焊接的不良及对策
焊料不足：焊点干瘪/不完整/有空洞，插装孔及导通孔焊料不饱满，焊料未爬到元件面的焊盘上。
原因：
a)PCB预热和焊接温度过高，使焊料的黏度过低；
b)插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出；
c) 插装元件细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪；
d) 金属化孔质量差或阻焊剂流入孔中；
e) PC
iBoo炉温测量仪厂家
iBoo炉温测试仪波峰焊接的不良及对策
焊料不足：焊点干瘪/不完整/有空洞，插装孔及导通孔焊料不饱满，焊料未爬到元件面的焊盘上。
原因：
a)PCB预热和焊接温度过高，使焊料的黏度过低；
b)插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出；
c) 插装元件细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪；
d) 金属化孔质量差或阻焊剂流入孔中；
e) PCB爬坡角度偏小，不利于焊剂排气。
对策：
a) 预热温度90-130℃，元件较多时取上限，锡波温度250+/-5℃，焊接时间3～5S。
b) 插装孔的孔径比引脚直径大0.15～0.4mm，细引线取下限，粗引线取上线。
c) 焊盘尺寸与引脚直径应匹配，要有利于形成弯月面；
d）反映给PCB加工厂，提高加工质量；
e) PCB的爬坡角度为3～7℃。
炉温跟踪仪，炉温测试仪，炉温追i踪仪，炉温记录仪，炉温仪，炉温曲线测试仪，炉温采集i器，温度测试仪，温度巡检仪，温度跟踪仪，温度曲线测试仪，炉温均匀性测试仪等等。回流焊温度曲线(Reflowtemperatureprofile)到底应该选择设定成RSS型(马鞍式)好。炉温跟踪仪的每种称呼在一定行业与工艺具有一定程度的统一性。但是每个称呼又可能还对应其他温度测试方面的仪器，也就说人们也可能将其他不是炉温跟踪仪的东西称呼成炉温跟踪仪，但两者之间一定存在着部分功能相同或类似的要素。
炉温跟踪仪的概念主要偏重于产品与仪器一起进炉方面的测试与数据分析；同时对加热产品的炉外温度测试也是可行的。由于人们对各种仪器使用的多样性，也是导致炉温跟踪仪称呼多样性的原因之一。
炉温跟踪仪测量的热电偶，热电偶是由GB／j351 - 1996“计量检定规程》的有关规定，人民共和测，检验合格的可测量的温度均匀性。由于罩式炉体内取出测温孔，9通过热电偶检测合格的放在密封垫，橡胶垫，由于炉腔法兰孔的介绍，进而根据固定位置炉门支撑架，支撑有效加热面积的大小。iBoo炉温测试仪始终把脉经济，从大处着眼，小处着手，锐益进取，不断，一直处于炉温测试仪行业的i前端。支撑架仔细到炉腔内，放在炉边，调整其位置，这正好与有效加热空间叠加。热电偶孔法兰固定温度，变成密封垫片，橡胶垫圈涂上真空脂，拧紧螺栓，安装法兰。
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