水镀：分子结合。蒸镀和溅镀都是采用在真空条件下，通过蒸馏或溅射等方式在塑件表面沉积各种金属和非金属薄膜，通过这样的方式可以得到非常薄的表面镀层，同时具有速度快附着力好的突出优点。真空蒸镀法是在高真空下为金属加热，使其熔融、蒸发，冷却后在样品表面形成金属薄膜的方法。蒸镀用金属为Al、金等。一般的电镀，就是指水镀，水镀是导电的，真空镀现在有不连续镀膜可以不导电因為电镀一般是用作表面
PVD电镀公司
水镀：分子结合。蒸镀和溅镀都是采用在真空条件下，通过蒸馏或溅射等方式在塑件表面沉积各种金属和非金属薄膜，通过这样的方式可以得到非常薄的表面镀层，同时具有速度快附着力好的突出优点。真空蒸镀法是在高真空下为金属加热，使其熔融、蒸发，冷却后在样品表面形成金属薄膜的方法。蒸镀用金属为Al、金等。一般的电镀，就是指水镀，水镀是导电的，真空镀现在有不连续镀膜可以不导电因為电镀一般是用作表面(外觀面),濺鍍主要是做內表面(防EMI,也有為小鍵做表面处理的,像一些按鍵)相對而言水电鍍的膜厚比較厚一點大約在0.01-0.02MM左右,真空濺鍍的膜厚在0.005MM左右,电镀的性和附著力都相對好一些.
厚度均匀和均镀能力好是化学镀镍的一大特点，也是应用广泛的原因之一，化学镀镍避免了电镀层由于电流分布不均匀而带来的厚度不均匀，电镀层的厚度在整个零件，尤其是形状复杂的零件上差异很大，在零件的边角和离阳极近的部位，镀层较厚，而在内表面或离阳极远的地方镀层很薄，甚至镀不到，采用化学镀可避免电镀的这一不足。化学镀时，只要零件表面和镀液接触，镀液中消耗的成份能及时得到补充，任何部位的镀层厚度都基本相同，即使凹槽、缝隙、盲孔也是如此。
电镀在工业上应用极其广泛,已深入到各个领域,在抗大气腐蚀节省资源做出巨大贡献。电镀生产过程中有三废排放,又产生六价铬,使用qing化物,对环境污染严重损害人体健康。而离子镀是在真空环境进行操作,不用酸碱盐,不产生六价铬,更不用qing化物,所以对环境没有污染对人体无害。
离子镀替代电镀势在必行,也是选择。离子镀膜根椐膜层厚度可分离子镀薄膜及离子镀厚膜,离子镀薄膜其膜层厚度均在1m~6m,主要用在装饰膜及刀具超硬膜制备,离子镀厚膜,膜层厚度40m以上,主要用在功能膜如高硬度膜、耐蚀膜及耐热膜等制备。电镀硬铬在机械制造业中应用很广泛,膜层厚度200m左右,硬度Hv700-900。
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