封装测试设备未来浪潮：
大陆正在蚕食台湾地区的半导体市场份额。不但如此，日益扩大的大陆市场还将成为集成电路设计行业的商业渠道，大陆企业将继续投资于台湾的封装测试设备。新型封装隔离PPTC芯材和烟油的接触，提高了PPTC的使用寿命，提升了客户的满意度。首先，大陆可提供市场支持。他们封装测试设备需要更加贴近消费者市场，以支持产品，实现规模经济效益。其次，台湾可获得相
封装测试供应商
封装测试设备未来浪潮：
大陆正在蚕食台湾地区的半导体市场份额。不但如此，日益扩大的大陆市场还将成为集成电路设计行业的商业渠道，大陆企业将继续投资于台湾的封装测试设备。新型封装隔离PPTC芯材和烟油的接触，提高了PPTC的使用寿命，提升了客户的满意度。首先，大陆可提供市场支持。他们封装测试设备需要更加贴近消费者市场，以支持产品，实现规模经济效益。其次，台湾可获得相应的人才，从而专注于附加值更高的产品研发工作。半导体行业正以两位数的增长率蓬勃发展。然而，尽管近年来封装测试设备厂商的竞争力得到显著提升，但关键零部件仍需大量从西方进口，自给率不足20%。十分关注这一问题，制定了多项有利政策支持封装测试设备的发展。
微通孔分离
随着电子器件中的间距越来越小，微通孔技术在PCB中的应用呈式增长。微孔堆叠多达三或四层高已经变得非常普遍。用这种形式封装的芯片必须采用SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。然而，如果这些设计没有使用正确的材料和几何形状，微孔可能会经历意想不到的开裂和分层。热-机械应力、水分、振动和其他应力会导致微孔的分离，以及与电镀通孔(PTH)顶部或底部的铜迹线的分层。Sherlock分析这些问题区域，会考虑回流和/或操作过程中的超应力条件，并可以预测疲劳何时会导致过孔或贯穿孔、通孔、路由层和凸点下金属层(UBM)接点之间的互连故障。
CSP封装具有以下特点：解决了IC裸芯片不能进行交流参数测试和老化筛选的问题；封装面积缩小到BGA的1/4至1/10；延迟时间缩到极短；CSP封装的内存颗粒不仅可以通过PCB板散热，还可以从背面散热，且散热效率良好。多芯片模块系统。SIL(SingleIn-line)：单列直插式封装，引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。它是把多块的IC芯片安装在一块多层高密度互连衬底上，并组装在同一个封装中。它和CSP封装一样属于已有封装形式的派生品。所谓封装测试其实就是封装后测试,把已制造完成的半导体元件进行结构及电气功能的确认，以保证半导体元件符合系统的需求的过程称为封装后测试。
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