基于热固性树脂封装材料的转进塑封(Transfer Molding)技术 Transfer Molding 就是转进塑封技术，由塑封机、芯片及其支撑材料、EMC(Epoxy Molding Compound) 封装树脂三大要素构成。 芯片的支撑有金属支架(leadframe)和基板(PCB substrate)两种。正装芯片由导电或非导电固晶胶粘结在支架或基板上(di
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基于热固性树脂封装材料的转进塑封(Transfer Molding)技术 Transfer Molding 就是转进塑封技术，由塑封机、芯片及其支撑材料、EMC(Epoxy Molding Compound) 封装树脂三大要素构成。 芯片的支撑有金属支架(leadframe)和基板(PCB substrate)两种。正装芯片由导电或非导电固晶胶粘结在支架或基板上(die bonding)，再经过金线(部分产品用铝线或铜线)连接芯片和支撑的接点。倒装芯片则通过锡膏或共晶焊接固定到支撑上，免去金线连接(wire bonding)。
荧光胶膜压合法工艺的核心步骤是：倒装芯片在耐热胶膜上阵列置晶、与预制的荧光胶膜在真空压合治具内结合、5-10分钟的真空保压及胶膜固化、硬化胶膜及芯片阵列的切割。真空压合设备需具备上、下模板控温、抽真空、软合模行程控制等工艺基本能力。以35mil*35mil的倒装芯片为例，一块标准 100mm*100mm的压合治具可以容纳6000颗芯片阵列；已成熟量产的压合机操作台面，一次性可放置4片标准压合治具，由此可以得出单机台的CSP的生产能力(以压合周期10分钟计)为144K/hr。因此，荧光胶膜压合法是、低成本、易掌控的CSP制造方法。
紫光UVLED消毒器杀毒原理及原理
紫光UVLED按其生物学作用的差异，紫光UVLED消毒器可分为UV-A(320-400nm)、UV-B(275-320nm)、UV-C(200-275nm)和真空紫光UVLED部分。水处理中实际上是使用紫光UVLED消毒器的UV-C部分，在该波段中260nm 附近已被证实是杀菌的紫光UVLED。紫光UVLED消毒器集光学、微生物学、机械、化学、电子、流体力学等综合科学为一体。
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