凌成五金陶瓷路线板——氮化铝陶瓷线路板生产厂家
LTCC (Low-Temperature Co-fired Ceramic)
LTCC 又称为低温共烧多层陶瓷基板，此技术须先将无机的氧化铝i粉与约30%~50%的玻璃材料加上有机黏结剂，使其混合均匀成为泥状的浆料，接着利用刮的刀把浆料刮成片状，再经由一道干燥过程将片状浆料形成一片片薄薄的生胚，然后依
氮化铝陶瓷线路板生产厂家
凌成五金陶瓷路线板——氮化铝陶瓷线路板生产厂家
LTCC (Low-Temperature Co-fired Ceramic)
LTCC 又称为低温共烧多层陶瓷基板，此技术须先将无机的氧化铝i粉与约30%~50%的玻璃材料加上有机黏结剂，使其混合均匀成为泥状的浆料，接着利用刮的刀把浆料刮成片状，再经由一道干燥过程将片状浆料形成一片片薄薄的生胚，然后依各层的设计钻导通孔，作为各层讯号的传递，LTCC内部线路则运用网版印刷技术，分别于生胚上做填孔及印制线路，内外电极则可分别使用银、铜、金等金属，后将各层做叠层动作，放置于850~900℃的烧结炉中烧结成型，即可完成。氮化铝陶瓷线路板生产厂家
电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(T)，这个值关系到 PCB 板的尺寸安定性。
什么是高 Tg PCB 线路板及使用高 Tg PCB 的优点高 Tg 印制板当温度升高到某一区域时，基板将由"玻璃态”转变为“橡胶态”，此
时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。也就是说，Tg 是基材保持刚性的温度(℃)。也就是说普通 PCB 基板材料在高温下，不但产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降（我想大家不想看 pcb 板的分类见自己的产品出现这种情况）。氮化铝陶瓷线路板生产厂家
力学性能检测
陶瓷基板力学性能主要指金属线路层的结合强度，表示金属层与陶瓷基片间的粘接强度，直接决定了后续器件封装的质量(固晶强度与可靠性等)。不同方法制备的陶瓷基板结合强度差别较大，通常采用高温工艺制备的平面陶瓷基板(如TPC、DBC等)，其金属层与陶瓷基片间通过化学键连接，结合强度较高。而低温工艺制备的陶瓷基板(如DPC基板)，金属层与陶瓷基片间主要以范德华力及机械咬合力为主，结合强度偏低。氮化铝陶瓷线路板生产厂家
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