应用范围：
1) IC封装中的缺陷检验如：层剥离、爆裂、空洞以及打线的完整性检验；
2) 印刷电路板制程中可能产生的缺陷，如：对齐不良或桥接以及开路；
3) SMT焊点空洞现象检测与量测；
4) 各式连接线路中可能产生的开路，短路或不正常连接的缺陷检验；
5) 锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验；
6) 密度较高的
X Ray检测设备厂家
应用范围：
1) IC封装中的缺陷检验如：层剥离、爆裂、空洞以及打线的完整性检验；
2) 印刷电路板制程中可能产生的缺陷，如：对齐不良或桥接以及开路；
3) SMT焊点空洞现象检测与量测；
4) 各式连接线路中可能产生的开路，短路或不正常连接的缺陷检验；
5) 锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验；
6) 密度较高的塑料材质破损或金属材质空洞检验；
7) 芯片尺寸量测，打线线弧量测，组件吃锡面积比例量测。
X射线具有很强的穿透力，能透过许多可见光无法穿透的物质。于是，利用X射线这种特性工程师们开发出了各种X射线无损检测设备。
工业CT是随着计算机技术的发展，结合X-Ray检测方案延伸出来的新发展方向。所谓CT即三维X射线扫描，在进行X射线检测时，将待测物体做360°旋转，收集每个角度的X-Ray检测图像，之后就需要利用电脑运算重构出待测物体的实体图像。
为了保证铸件质量，生产企业需严格重视对铸件的检测，但铸件的部分内部缺陷并不能通过普通方法检测出来。而铸件的质量评定方法有很多种，其中X射线检测效果佳，它可以在不破坏受检对象的前提下探测其内部结构和机械性能等信息，使得许多缺陷一目了然，并且具有直观、便于对缺陷做定性及定量分析。
X射线检测在铸件检测中的重要性不言而喻，铸件质量检测，不仅是企业高质量生产服务的体现，更是对于产业安全生产的有利保障。可以说铸件行业的发展，离不开X射线检测技术的发展。
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