LED封装用环氧树脂塑封料EMC是由环氧树脂、固化剂、特种添加剂组成的半固化、常温为固态的树脂材料，呈圆柱状“饼料”。行业通常以直径35mm、46mm、48mm称为“大饼料”，适用于传统塑封机；而直径13mm、14mm、16mm为“小饼料”，适用于MGP模或全自动模机。EMC在封装温度，通常是150°c下开始融化，在塑封机的传输杆推动下，经过流道，注射入含有芯片的模腔中。EMC在高
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LED封装用环氧树脂塑封料EMC是由环氧树脂、固化剂、特种添加剂组成的半固化、常温为固态的树脂材料，呈圆柱状“饼料”。行业通常以直径35mm、46mm、48mm称为“大饼料”，适用于传统塑封机；而直径13mm、14mm、16mm为“小饼料”，适用于MGP模或全自动模机。EMC在封装温度，通常是150°c下开始融化，在塑封机的传输杆推动下，经过流道，注射入含有芯片的模腔中。EMC在高温下会发生固化反应，而失去流动性，塑封机完成转进注射后，经过几分钟的保压，即可确保EMC固化完全，完成LED封装过程。
RGB显示屏因长期高温状态下工作，LED器件需通过严格的PCT及TCT测试。封装树脂的粘结能力、耐潮气渗透、不纯离子杂质含量是影响RGB器件可靠性的关键因素。特别是沿海城市的盐雾侵蚀，是RGB屏死灯及常亮的失效主要原因。 此外，户外RGB屏一般需要全功率点亮，而且，需要抵抗太阳紫外线的照射，这就要求封装材料耐蓝光光衰能力36个月保持80%以上。户内屏功率开启一般在30%- 50%，对封装材料耐光衰能力的要求稍低。此外，RGB屏的返修解锡过程的高温易造成封装材料黄变，这就需要树脂有较强耐高温性能。这一细分领域可选的封装材料不多，除少数厂商使用有机硅树脂封装外，日东电工的高可靠性树脂nt-600H基本是市场垄断材料。近，德高化成推出氯离子不纯物含量相比nt-600H降低70%的更高可靠性EMC TC-8600，有望为RGB封装用户提供更多材料选择。
新标准与旧版本相比，主要修改与增加了下列内容： 1. 修改了范围。旧版本标准适用范围是“以紫外线中心波长为253.7nm的紫外线杀菌灯、过滤器和风机为元器件的紫外线空气消毒器”。新版本则改为“以C波段紫外线（波长范围200nm-280nm）为杀菌因子的紫外线消毒器”。新版本更加明确了波段范围，目前市面上大多数UV-C LED产品，可以做到260-280nm波段，即本标准适用于UV-C
LED产品。也就是说，紫外线消毒器所用核心器件除了传统的灯之外，UV-C LED也明确可以纳入。
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