DB107S
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台湾ASEMIDB107S其电性参数为1A 1000V，ASEMI采用的是业界大芯片50MIL的芯片，比同行业 DB107S的芯片大了足足8MIL。因为其体积封装稍微比较大，所以其散热性能表现稳定，应用领域相对也更广泛，比较常见的都应用在LED灯、移动电源，开关电源，LED驱动、电源设配器等产品上。
大芯片整流桥堆价格
DB107S
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台湾ASEMIDB107S其电性参数为1A 1000V，ASEMI采用的是业界大芯片50MIL的芯片，比同行业DB107S的芯片大了足足8MIL。因为其体积封装稍微比较大，所以其散热性能表现稳定，应用领域相对也更广泛，比较常见的都应用在LED灯、移动电源，开关电源，LED驱动、电源设配器等产品上。
KBP210
ASEMI整流桥KBP210 电性参数为2A 1000V，为什么大家都选择ASEMI整流桥,不知道赶快看，因为台湾ASEMI整流桥全部采用GPP镀金工艺大芯片，无氧铜框架与引脚，进口环保环氧树脂黑封胶,都只为了做好的，也就不难发现被大家追逐选购的理由了。
KBP210整流桥为什么能吸引众多上市公司采购的目光,而火爆呢？到底有什么奥秘呢？就让我们一起来看看吧。在工艺上:整流桥KBP210制作是使用的健鼎一体化自动生产线设备,全程工艺由电脑控制，模具更为精密减少毛刺，外观光滑自然美观。
GBU808
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GBU808整流桥，台湾ASEMI，其的电流为8A，电压为800V。采用原装进口玻封GPP芯片，芯片尺寸足95MIL的大芯片，参数一致性好，能够持续长时间工作不发热。产品由四只整流硅芯片作桥式连接，外用黑胶塑料封装而成，保证了内部的原装大芯片不受外界杂质腐蚀，也方便了运输和安装。GBU808在绝缘层外添加锌金属壳包封，作为更加贴合用户需求的大功率整流桥，这种研发工艺就增强了整流桥的散热功能，直接减少了产品损耗。
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