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（二）、防治措施1、吊装时采取合理的吊装方法；2、设置柱间支撑；3、编制避免热胀冷缩变形的措施8）钢屋架、天窗架垂直偏差过大现象：钢屋架或天窗架垂直偏差超过允许值。（一）、产生原因1、钢屋架或天窗架在制作时或拼装过程中产生较大的侧向弯曲；2、安装工艺不合理等。（二）、防治措施1、严格检查构件几何尺寸；2、严格按合理的安装工
定做焊接球生产
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（二）、防治措施1、吊装时采取合理的吊装方法；2、设置柱间支撑；3、编制避免热胀冷缩变形的措施8）钢屋架、天窗架垂直偏差过大现象：钢屋架或天窗架垂直偏差超过允许值。（一）、产生原因1、钢屋架或天窗架在制作时或拼装过程中产生较大的侧向弯曲；2、安装工艺不合理等。（二）、防治措施1、严格检查构件几何尺寸；2、严格按合理的安装工艺安装；3、编制各种防治措施；4、天窗架垂直偏差可采用经纬仪或线坠对天窗架两支柱进行校正。 次数用完API KEY 超过次数限制
1、桥接。
是指焊锡将相邻的印制导线连接起来，这种情况经常出现在引脚较密的IC上或间距较小的片状元件间。造成的原因是：时间过长，焊锡温度过高，烙铁撤离角度不当。焊膏过量或焊膏印刷后的错位、塌边造成的
2、立碑。
在表面贴装工艺的回流焊接过程中，贴片元件会产生因翘立而脱焊的缺陷。“立碑”现象常发生在CHIP元件的回流焊接过程中，元件体积越小越容易发生。产生的原因是：由于元件两端焊盘上的焊膏在回流熔化时，元件两个焊端的表面张力不平衡，张力较大的一端拉着元件沿其底部旋转而致。
71、钨极弧焊不采用接触引弧的原因是（焊缝中易夹钨）。
72、低碳钢立焊时，中间焊道填充应适当做横向摆动，为使两侧坡口熔合良好，在坡口两侧应（停留片刻）。
73、焊条电弧焊时对焊接区域所采取的保护方法是（渣、气联合保护）。
74、焊条电弧焊时，产生夹渣的原因之一是（焊接电流过小）。
75、使用E5015焊条焊接工件时，优先选用的焊机是（逆变式电弧焊整流器电源）。
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