产品参数离子型H+ / OH-粒径 mm0.3 - 1.2有效粒径 mm0.47 ±0.06包装重量 g/l688密度 g/ml1.2含水量 %55 - 60混和交换当量 min eq/l0.57稳定性 temperature range ℃1 - 49pH range0 - 14储存 of product min years1temperature range ℃5-40 阳离子阴离子官能
混床抛光树脂与抛光树脂区别
产品参数离子型H+ / OH-粒径 mm0.3 - 1.2有效粒径 mm0.47 ±0.06包装重量 g/l688密度 g/ml1.2含水量 %55 - 60混和交换当量 min eq/l0.57稳定性 temperature range ℃1 - 49pH range0 - 14储存 of product min years1temperature range ℃5-40 阳离子阴离子官能团R-SO3-H+R-(CH3)3-N+OH-交换当量 min eq/l2.0 H+ form1.1 OH- form转换率99.5% Min H+ form95% Min OH- form混和比例1.0 part C-267P/SG1.5 part ASB1P/SGIONAC NM 60 SG Typical Resin Test data
TOC (delta) : <20ppb after 40BV of Resin water with 2-4ppb TOC
Li : <0.01ppb
Na : <0.02ppb
K : <0.02ppb
Mg : <0.02ppb
Ca : <0.02ppb
Silica : <0.10ppb
折叠操作条件操作温度 max ℃60操作 pH0-14床深 min mm610压差 KPaSee chart大压差 KPa200表面流速 m/h15-60
WD-150树脂是已转型预混好的、可直接使用的抛光混床离子交换树脂。主要用于含性物质的水处理系统、半导体制备等行业的超纯水生产，也可用于各种水处理工艺后进行的精处理。广泛应用于EDI、CDI系统后抛光混床。本产品符合及行业标准的技术指标。相对于国外同类产品：Dowex MR-450；装填过程中注意以下事项：①禁止用任何机械泵转移树脂，许多类型的泵都会对树脂造成损害或带来一些污染。Amberlite UP 6150；IONAC NM60S
理化性能指标：
外观:一球状颗粒
骨架;-二乙烯苯交联共聚物
出厂离子型态:H+/OH-
湿视密度:0.70-0.74g/ml
总体积交换容量≥:2.00/1.10mmol/ml
化学稳定性:不溶于水、稀酸、碱
建议操作条件：
pH范围-:1-14
使用温度:60℃
脂层高度:≥800mm
运行流速;10-60m/h
备注:
在合成该树脂混合物时，H+型和OH-型转型率很高。长时间在空气中暴露会吸收大量二氧化碳，从而影响产品的性能及使用。因此一旦开包需尽快使用，不用的部分须仔细密封。另外，该产品不可受到阳光直接照射或曝晒。
MB系列产品无需在交换柱中注水,直接装填避免二次分层
抛光树脂使用及装填注意事项
用前须知：
1. 抛光树脂（HysenexTM UPM-100）是由高度纯化、转型的H型阳树脂和OH型阴树脂混合而成，
如果装填和操作得当，在的周期中即可制备出电阻率大于18.0MΩNaN和TOC小于10ppb的超纯水，无需化学再生。
2. 树脂开封后长时间暴露在空气中会吸收二氧化碳，从而影响产品的性能及使用。因此一旦拆包需
尽快使用。不使用部分须小心密封，存放于避光阴凉处，环境温度以5-40℃为宜。
3. 在运输、储存和装填过程中，任何无机或有机物质的接触都会使树脂受到污染，从而降低出水水
质；但如果设备尺寸较小而拟采用树脂以浆水混合的方式填装也可不必事先加水。影响运行工况。因此必须保证所有用于装填、操作的设备和水不会污染树脂。所有与树脂接触的水都必须使用高纯水（本文中所涉及到的水均指“高纯水”，即电阻率大于等于10MΩNaN，同时TOC尽可能30ppb的水），所有接触树脂的设备或器具都要在使用前经过高纯水清洗。
4.如为换装树脂，设备中原有的旧树脂必须完全从树脂容器中移去，树脂容器内部清洁无杂质。
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