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6、预热断面太长;7、焊料掩膜和焊膏间的相互作用;8、焊剂活性不够;9、焊粉氧化物或污染过多;10、尘粒太多;11、在特定的软熔处理中,焊剂里混入了不适当的挥发物;12、由于焊膏配方不当而引起的焊料坍落；13、焊膏使用前没有充分恢复至室温就打开包装使用；14、印刷厚度过厚导致“塌落”形成锡球；
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视频作者：商丘佰诚金属结构有限公司
6、预热断面太长;7、焊料掩膜和焊膏间的相互作用;8、焊剂活性不够;9、焊粉氧化物或污染过多;10、尘粒太多;11、在特定的软熔处理中,焊剂里混入了不适当的挥发物;12、由于焊膏配方不当而引起的焊料坍落；13、焊膏使用前没有充分恢复至室温就打开包装使用；14、印刷厚度过厚导致“塌落”形成锡球；15、焊膏中金属含量偏低。
5、焊料结珠。
是在使用焊膏和SMT工艺时焊料成球的一个特殊现象，简单地说,焊珠是指那些非常大的焊球,其上粘带有(或没有)细小的焊料球.它们形成在具有极低的托脚的元件如芯片电容器的周围。
此时电弧行走于焊槽根部，先以直线形稍作前移5~10mm，在回带电弧坡口一侧，停留后用正月牙运条方式回推至熔池中心，使熔渣浮动后熔池的液体流至坡口间隙。然后带弧至坡口的另一侧稍作停留，再使电弧前移A、B两侧延伸点。呈直线型带弧前移动5~10mm后，从A、B两侧按同样方法形成熔池的厚度。焊接时，焊条与焊接方向所成角度为70~80度。
这种带弧方法因电弧前移5~10mm，焊槽内的杂质经过电弧的吹扫与熔化后，形成的熔池会在焊槽根部加厚成形，避免了焊槽根部杂质在电弧一次吹扫时熔池堆敷过厚而卷入熔池，形成气孔缺陷。
1、准备工具：电烙铁、焊锡丝、松香（一般五金店都可以买到）；
2、新买的电烙铁可以拿小刀挂挂烙铁头（因为有氧化层），然后插上电，插上电小心烫手温度是很高的；
3、等烙铁温度上来了，把烙铁头点上松香，点上焊锡；
4、先把需要焊接的线上点上松香，在点上焊锡；
5、然后焊在需要焊接的元器件上面，注意速度要快，否则温度过高容易烧毁元器件；
6、电烙铁不用的时候，把烙铁头上面点上焊锡（防止烙铁干烧）；
7、助焊剂尽量使用松香，焊锡膏会有点腐蚀性；
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